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詳細(xì)介紹
在今天的PCBA加工中,，我們推廣混合裝配服務(wù)的原因是因?yàn)樗加诒砻尜N裝技術(shù)（SMT），這是繼OEM工藝中的通孔插入技術(shù)（THT）之后的主要階段趨勢(shì),。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)外,，我們還使用了許多其他操作，如實(shí)施散熱器,、電纜和壓裝連接器,、支持PTH I/0通信等。這些都是混合的優(yōu)勢(shì),。
布局階段在混合裝配布局中起著至關(guān)重要的作用,。在布局階段，我們逐漸將可制造性設(shè)計(jì)（DFM）用于混合模型裝配,。我們的核心考慮因素如下,，以獲得準(zhǔn)確的混合裝配位置：
1. 減少產(chǎn)品中組件的總數(shù)：
減少產(chǎn)品組件需要更少的加工時(shí)間、開發(fā)時(shí)間、設(shè)備,、smt加工難度,、服務(wù)檢查、測(cè)試等,。
2. 模塊化布局：
模塊化布局增加了產(chǎn)品的多功能性,，簡(jiǎn)化了重新設(shè)計(jì)過程，并有助于**限度地減少產(chǎn)品更改,。
3. 我們使用多功能布局部件：
除了其主要功能外,，一些布局組件還具有自對(duì)齊功能，這有助于有效地布局模塊以進(jìn)行混合部件放置,。
4. 易于制造的布局：
布局階段在混合裝配布局中起著至關(guān)重要的作用,。在布局階段，我們逐漸將可制造性設(shè)計(jì)（DFM）用于混合模型裝配,。我們的核心考慮因素如下,，以獲得準(zhǔn)確的混合裝配位置：
1. 減少產(chǎn)品中組件的總數(shù)：
減少產(chǎn)品組件需要更少的加工時(shí)間、開發(fā)時(shí)間、設(shè)備,、smt加工難度,、服務(wù)檢查、測(cè)試等,。
2. 模塊化布局：
模塊化布局增加了產(chǎn)品的多功能性,，簡(jiǎn)化了重新設(shè)計(jì)過程，并有助于**限度地減少產(chǎn)品更改,。
3. 我們使用多功能布局部件：
除了其主要功能外,，一些布局組件還具有自對(duì)齊功能，這有助于有效地布局模塊以進(jìn)行混合部件放置,。
4. 易于制造的布局：
為了便于PCB混合裝配過程,，選擇布局和材料的**組合。隨著制造的方便,，公差和表面光潔度要求過高的問題將被**小化,。這也是整個(gè)混合過程的主要優(yōu)勢(shì)。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略,。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS）,，以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）,。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地,，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的**企業(yè),。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司,，在IoT,、AI、北斗,、泛5G,、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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