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詳細介紹
在今天的PCBA加工中，我們推廣混合裝配服務的原因是因為它始于表面貼裝技術（SMT），這是繼OEM工藝中的通孔插入技術（THT）之后的主要階段趨勢,。除了SMT和電鍍通孔技術外,，我們還使用了許多其他操作，如實施散熱器,、電纜和壓裝連接器、支持PTH I/0通信等。這些都是混合的優(yōu)勢,。
布局階段在混合裝配布局中起著至關重要的作用,。在布局階段，我們逐漸將可制造性設計（DFM）用于混合模型裝配,。我們的核心考慮因素如下,，以獲得準確的混合裝配位置：
1. 減少產品中組件的總數(shù)：
減少產品組件需要更少的加工時間、開發(fā)時間,、設備,、smt加工難度、服務檢查,、測試等,。
2. 模塊化布局：
模塊化布局增加了產品的多功能性，簡化了重新設計過程,，并有助于**限度地減少產品更改,。
3. 我們使用多功能布局部件：
除了其主要功能外，一些布局組件還具有自對齊功能,，這有助于有效地布局模塊以進行混合部件放置,。
4. 易于制造的布局：
布局階段在混合裝配布局中起著至關重要的作用,。在布局階段，我們逐漸將可制造性設計（DFM）用于混合模型裝配,。我們的核心考慮因素如下,，以獲得準確的混合裝配位置：
1. 減少產品中組件的總數(shù)：
減少產品組件需要更少的加工時間、開發(fā)時間,、設備,、smt加工難度、服務檢查,、測試等,。
2. 模塊化布局：
模塊化布局增加了產品的多功能性，簡化了重新設計過程,，并有助于**限度地減少產品更改,。
3. 我們使用多功能布局部件：
除了其主要功能外，一些布局組件還具有自對齊功能,，這有助于有效地布局模塊以進行混合部件放置,。
4. 易于制造的布局：
為了便于PCB混合裝配過程，選擇布局和材料的**組合,。隨著制造的方便,，公差和表面光潔度要求過高的問題將被**小化。這也是整個混合過程的主要優(yōu)勢,。
江西英特麗已經確立業(yè)務整體戰(zhàn)略,。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS）,，以新產品開發(fā)為發(fā)展（R&D）,。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”,，力爭成為行業(yè)內“智慧工廠”的**企業(yè),。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè),。同時,，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才,，積極整合研發(fā)公司,，在IoT、AI,、北斗,、泛5G、大健康等產業(yè)方向尋求長遠的發(fā)展,。
聯(lián)系方式
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