Laird的 Tflex HD90000結(jié)合了7.5W/mk的導熱系數(shù)和優(yōu)異的壓力與形變特性。這種組合將使部件承受很小的壓力，同時也能達到較低的熱阻,。使器件得以在更低的機械和熱應力狀態(tài)下工作。

HD90000是專門針對通信設備基站所開發(fā)的導熱界面材料,，具備高導熱系數(shù)（7.5W/mk）,，而且還兼具超軟和低揮發(fā)、低滲油等功能,，是一款能滿足諸多性能的高導熱產(chǎn)品,。

應用：處理器、FPGA,、玻纖光收發(fā)等高功率器件 等諸多應用