Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                                20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：                                    8”×16”

卷材(Roll)：                                     無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                  0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                      硅膠

膠面(Glue)：                                     單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                                    紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：                                     原裝進口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:     ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：             -60°~200°

Gap Pad Vo Soft應用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服貼,，低硬度,，增強的抗穿剌,，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料,。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加非常小安裝壓力到元器件上的應用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性,、低模量,、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導熱界面,。

Gap Pad Vo Soft典型應用：

通訊設備,、計算機和外設、功率變換設備,、發(fā)熱半導體或磁性元器件之間的間隙填充,、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad Vo Soft技術優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo Soft導熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對于中低端客戶需求的產(chǎn)品,。其非常大的特點是單面帶有粘性,，使其更容易固位。