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詳細(xì)介紹
QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝 產(chǎn)品詳情 FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,。可提供拆板服務(wù),，芯片拆板,，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用,，能用零件都可專拆下來(lái)重新使用。也可以幫您重新焊接,，貼片,。**做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)
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