返修加工服務(wù)
1,、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等,。
2,、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等,。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除
返修加工流程
1,、發(fā)樣品圖片,，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求,。
2,、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單,。
3,、貴司來料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,，排交期,，上線。
4,、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款,。
返修加工收費(fèi)
根據(jù)不同芯片的封裝類型,、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià),。返修加工的難度越高,、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高,；返修難度低,、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低