返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片,，我司確認(rèn)IC類型和封裝,，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2,、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,，做報價單。
3,、貴司來料,，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期,，上線,。
4、我司如期做完,，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算,。