服務(wù)項目:
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,,高難度焊接,,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務(wù),。
2.POP植球,,BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸,,分類,,整腳,拖錫,,測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率,。
承接全國各地的公司與個人BGA貼裝,維修,,焊接,,植球等業(yè)務(wù),。歡迎來電咨詢。質(zhì)量**100%通過檢測,,交期快,,價格實惠,量大從優(yōu),。