服務(wù)項(xiàng)目:
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,,高難度焊接,,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,,PCBA焊接加工等服務(wù)。
2.POP植球,,BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸,,分類,,整腳,拖錫,,測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率,。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝,,維修,焊接,,植球等業(yè)務(wù),。歡迎來(lái)電咨詢。質(zhì)量**100%通過檢測(cè),,交期快,,價(jià)格實(shí)惠,量大從優(yōu),。