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詳細(xì)介紹
主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。
PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）
電路板元器件拆卸（BGA、QFP,、QFN、SOP,、DIP等各種封裝均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳,、IC清洗、磨字蓋面 等
服務(wù),，返修良品可直接上線(xiàn)SMT貼片。
聯(lián)系方式
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