本產品主要應用于有耐候性,、絕緣性和較高散熱性要求的電子元器件的灌封,。如各種規(guī)格的通訊模塊,、微型變壓器、行輸出一體變壓器的絕緣,、導熱,、耐溫灌封，起到耐高溫、絕緣,、密封、防水,、抵受環(huán)境污染,、消除應力和各種震動，達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的,。

         有機硅灌封膠主要以雙組份為主,。當AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時間根據混合比例可以調整,。本產品是一種專為電子,、電器元器件及電源組件的灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品固化前,，流動性好,；使用時兩組分按照等比例混合，操作時間適中,；固化過程無小分子副產物放出,，收縮率小,；固化后耐高低溫性好（-50-+250℃）,、導熱性高、阻燃性優(yōu)良,、電性能優(yōu)異,。使用時，兩組份按照A：B=1：1（重量比或體積比）混勻即可使用,，產品具有常溫和高溫固化兩種方式可供選擇,，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化,。