單組份室溫固化液體導(dǎo)熱硅膠,，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效,。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體,。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片,、主板,、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。

       本產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高,、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn),，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器,、大功率LED,、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器,、密封的集成芯片,、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊,、半導(dǎo)體,、繼電器,、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對(duì)包括銅,、鋁,、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕,。 


        一,、產(chǎn)品特點(diǎn)：單組分固化有機(jī)硅膠。膠料固化后為彈性體,具有卓越的抗冷熱交變性能,、耐老化性能和絕緣性能,膠層具有優(yōu)異的防潮,、抗震、耐電暈,、抗漏電性能,。與一般有機(jī)硅密封膠相比，具有對(duì)基材優(yōu)異的粘附性,、耐黃變性和防潮性能,。
二、典型用途：用于電子線路板上部分電子元件的涂敷保護(hù),、粘接密封及加固,，防潮密封，各類儀表的防水,，電子元器件,、模塊等的灌封。


     三,、使用工藝：
1,、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡,、灰塵和油污等,。
2、施膠：擰開膠管蓋帽,，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,，進(jìn)行涂覆和灌注。
3,、固化：將涂裝好的部件置于空氣中,固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程,，在24小時(shí)以內(nèi)(濕溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位,，**固化的時(shí)間將會(huì)延長,如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長,。注：建議厚度大于6mm的灌封選用雙組分類型的產(chǎn)品。



        
        應(yīng)用領(lǐng)域:
    大功率LED、功率模塊,、集成芯片,、電源模塊、車用電子產(chǎn)品,、電訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其附件,。



         
           產(chǎn)品特點(diǎn)：
      本品是一種中性單組分室溫固化硅橡膠,，常溫下吸收空氣中的水份固化。具有良好電絕緣和抗電弧性能,，耐老化,、防潮，有良好的粘接性能,?？稍?60℃-200℃溫度范圍內(nèi)長期使用。貯存期長,，性能穩(wěn)定,，可粘接常見的金屬和非金屬材料，故適用于多種金屬之間,、金屬和非金屬材料之間的粘合,、密封。

         用途：
     本品作為粘接,、密封,、絕緣、防潮,、防震材料,，廣泛應(yīng)用于電子元件、半導(dǎo)體材料,、電子電器等設(shè)備的粘接,、密封，電加熱器,、電子儀表的防水,、密封及電子元件的灌封等。具體如電加熱末端的密封,、小馬達(dá)磁瓦和金屬外殼的粘接,、汽車車燈、光學(xué)儀器和鏡頭的粘合密封,、電子儀表外殼的粘合,、電機(jī)的絕緣保護(hù)、電子元件的粘合密封等,。




         使用說明
   電子元器件作一般清潔處理後,，涂膠粘合,。濕度百分之六十時(shí)，室溫24小時(shí)固化深度可達(dá)3mm（膠層厚時(shí),，請(qǐng)向本公司進(jìn)行諮詢）,。室溫下放置時(shí)間越長粘合效果越好。耐溫元器件可在膠層固化後置於50℃~150℃間烘4~12小時(shí),，可達(dá)更好效果,。用畢需將膠管蓋緊，可保存下次再用,。
【包裝方式】 鋁塑管包裝,，凈含量45G/支，100G/支,，300ML/支,，2600ml可定制。