Y**貼片機 YV100XG貼片機概述：

 二手雅馬哈YV100Xg貼片機,YV100XG一般年份為：2003-2008年,windows操作系統(tǒng),，1個工作頭、8個吸嘴,，可貼0402.0603.0805.1206.3528等再大一些的片狀貼片元器件及IC.QFP.SOT.SOP.SOJ.PLCC.BGA.連接座等異性元器件,。機械結(jié)構(gòu)簡單，機架一次鑄造而成,，**耐用性和穩(wěn)定性,，電路控制部門也不復(fù)雜，維修保養(yǎng)方便．菜單比較簡明，操作簡單,。理論每小時20000點,。實際產(chǎn)能速度每小時12000點左右，屬于中速多功能貼片機,。

雅馬哈貼片機YV100XG是采用全閉環(huán),、雙驅(qū)動技術(shù)的多功能通用型貼片機，可高速生產(chǎn)小型元件,，可高精度貼裝BGA,、QFN、QPF等異形元件,。

產(chǎn)品介紹：采用全閉環(huán),、雙驅(qū)動技術(shù)的多功能通用型貼片機，可高速生產(chǎn)小型元件,，可高精度貼裝BGA,、QFN、QPF等異形元件,。

一Y**貼片機 YV100XG型產(chǎn)品優(yōu)勢：

1  貼裝速度度高0.18秒/CHIP

2  IPC9850條件下,，貼裝速度高達16.200CPH（以0.22秒/CHIP換算）。

3  貼裝0402片狀元件,，全程精度高達（貼裝0402元件,，全程精度高達±50微米，全程重復(fù)精度高達±30微米）,。 

4  貼裝精度:**精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP

5  對CSP/BGA元件進行全焊球連線識別,，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否。

6  適用范圍大,，從0402微型元件到-31mmQFP大型元件都能對應(yīng),。

7  **適合生產(chǎn)下一代存儲器模塊。

8  使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機

9  可選擇帶Y**專利的飛行換嘴頭,，能有效地減少機器空轉(zhuǎn)損耗

10  Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅(qū)動

二,、Y**貼片機 YV100XG貼片基板尺寸：

1、M - Type：L460 x W335～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm

2,、L - Type：L460 x W440～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm

Y**貼片機 YV100XG型產(chǎn)設(shè)備參數(shù)： 

外形尺寸:1650*1408*1900

主機重量:1600KG