1.AIM V9 SAC305錫膏

AIM V9 免洗焊錫膏在 BGA,、BTC 和 LED 焊接應(yīng)用時(shí)近乎無(wú)空 洞。所有表面處理（包括 ENIG,、ImSn 和 OSP）均可顯著減 少空洞,。V9 在印刷超微間距器件時(shí)可表現(xiàn)出超過(guò) 12 個(gè)小時(shí) 的穩(wěn)定性能。V9 焊後殘留物易於探針檢測(cè),，具有高絕緣阻抗,。

2.AIM M8 SAC305錫膏

AIM M8焊膏經(jīng)過(guò)NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)的免洗錫膏。M8為含鉛及無(wú)鉛T4及更細(xì)錫粉開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性,，減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大,、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求,。M8催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn),。

**IM NC254 SAC305錫膏

AIM NC254錫膏有著較其寬的印刷,潤(rùn)濕和針測(cè)工藝窗口,NC254 較佳的潤(rùn)濕性能使焊點(diǎn)表面光滑閃亮,。AIM NC254即使在今天無(wú)鉛合金要求相對(duì)高的溫度條件下,它仍具有非常低的焊后殘留,其尚存的透明殘留物易被針刺穿,。AIM NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254還具有為用于空氣回流以及防塌落和耐潮,延長(zhǎng)焊膏在環(huán)境控制不佳的設(shè)施中的使用壽命

4.AIM NC258 SAC305錫膏

AIM NC258錫膏在加強(qiáng)細(xì)孔印刷質(zhì)量的同時(shí)也已發(fā)展成為一款可長(zhǎng)時(shí)間停留鋼網(wǎng)錫膏,。NC258減少空洞和窩枕缺陷,。NC258極佳的潤(rùn)濕性能使焊點(diǎn)表面光滑閃亮。NC258即使在今天無(wú)鉛合金要求相對(duì)高的溫度條件下,，它仍具有非常低的焊后殘留,。