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漢高貝格斯TGPHC3000通信設(shè)備用導(dǎo)熱絕緣片GPHC3.0
材料名稱: Gap Pad HC3.0=（GAP PAD TGP HC3000）
Gap Pad HC3.0（GAP PAD TGP HC3000）可供規(guī)格：
厚度 ：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 ：8”×16”（203×406 mm）
卷材 ：無
導(dǎo)熱系數(shù) ：3.0W/m-k
基材 ：玻璃纖維
膠面 ：雙面自帶粘性
顏色 ：藍色
持續(xù)使用溫度 ：-60℃~200℃
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）應(yīng)用材料說明：
GapPadHC3.0導(dǎo)熱系數(shù)為3W，以玻璃纖維為基材,，方便裁切,。同時材料具有弱粘性,，需要離型膜保護。一側(cè)的保護膜為乳白色,，另一側(cè)為透明PET保護膜,。材料以玻璃纖維為基礎(chǔ)構(gòu)架,，使得材料具有良好的裁切性能，適合用模具直接沖型,。在加工的時候,，需要注意，要把紋膜撕下來再模切,。材料表面自帶弱粘性,，在工人們加工或者使用的時候，請保持環(huán)境的整潔,。避免出現(xiàn)材料表面粘接毛發(fā)等臟東西,，影響導(dǎo)熱性能。
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）技術(shù)分析：
GapPadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以很好的貼合性,，很高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要,；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,。漢高提供的材料解決方案有助于提高能源轉(zhuǎn)換效率,，并延長可再生能源設(shè)備的使用壽命。我們的電路板封裝材料保護電子產(chǎn)品免受環(huán)境的影響,，材料的低模量,，可盡量減少組件在組裝和使用時應(yīng)力。
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