【公司介紹】
深圳市卓匯芯科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn),、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè),。

【服務(wù)項(xiàng)目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板,、清洗,、除錫、植錫,、植球,、整平、整腳,、去氧化,、打字、擺盤,、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸,、除膠、植球,、裝盤等,，加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料,、報(bào)廢電路板拆料,、芯片拆卸回收利用。
2,、銷售：BGA除錫機(jī),、BGA植球機(jī),，BGA返修臺(tái)，BGA熔錫臺(tái),、BGA烤箱,、有鉛/無鉛BGA錫球，BGA專用助焊膏,，有鉛/無鉛錫膏等
3,、定做：BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng),、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng),、BGA測試架等,。

【服務(wù)流程】
1、發(fā)樣品圖片,，我司確認(rèn)IC類型和封裝,，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2,、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,，做報(bào)價(jià)單。
3,、貴司來料,，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期,，上線,。
4、我司如期做完,，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款,。

【服務(wù)收費(fèi)】
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸,、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià),。返修的難度越高、效率越低的芯片,，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高,；返修難度低、效率高的芯片,，價(jià)格會(huì)越低,。

【服務(wù)優(yōu)勢】
我們有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝技術(shù),、完善的流程管理,、嚴(yán)格的品質(zhì)管控,！能夠高良率、高效率,、高產(chǎn)能的為您提供**服務(wù),！