橋接是PCBA加工中常見的缺陷之一,，它會(huì)引起元器件之間的短路,，遇到橋接必須返修。接下來為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法,。


1.焊膏質(zhì)量問題


錫膏中的金屬含量較高,，尤其是在過長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后,，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接,；焊膏粘度低,，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上；


預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤,，焊錫膏崩解性差,。


解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏,。


2.印刷機(jī)系統(tǒng)問題


印刷機(jī)的可重復(fù)性差，對(duì)準(zhǔn)不均勻（鋼板對(duì)準(zhǔn)不良,，PCB對(duì)準(zhǔn)不良）,，導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見到,；PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計(jì)不正確,，PCB焊盤設(shè)計(jì)中SN-PB合金涂層不均勻，導(dǎo)致焊膏量過多,。


解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善PCB焊盤的涂層,。


3.貼裝問題


焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見原因。另外,，貼片精度不夠,，元件會(huì)出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況,，也容易導(dǎo)致橋接,。


4.預(yù)熱問題


回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒有時(shí)間揮發(fā),。

解決方案：調(diào)整SMT貼片機(jī)的Z軸高度和回流爐加熱速率,。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS）,，以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS）,，以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地,，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的**企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè),。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,，挖掘招募研發(fā)人才,，積極整合研發(fā)公司，在IoT,、AI,、北斗、泛5G,、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展,。