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詳細(xì)介紹
ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用,，經(jīng)過加工處理后，外觀還原到正常使用狀態(tài),，品質(zhì)還是原廠正品，沒什么品質(zhì)上的問題,；還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選,，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用,。
ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍,，ic洗腳,，ic去氧化、ic整腳,，ic測試,，ic打字，BGA值球,，ic有鉛改無鉛處理等,。常加工的ic封裝有：DIP，SOP,，BGA,，QFP，QFN,，SSOP,，TO，PICC等,。
ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍,，ic洗腳,，ic去氧化、ic整腳,，ic測試,，ic打字，BGA值球,，ic有鉛改無鉛處理等,。常加工的ic封裝有：DIP，SOP,，BGA,，QFP，QFN,，SSOP,，TO，PICC等,。
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