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詳細(xì)介紹
ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用,，經(jīng)過加工處理后，外觀還原到正常使用狀態(tài),，品質(zhì)還是原廠正品,，沒什么品質(zhì)上的問題；還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選,，將有缺陷的ic剔除,。保留性能和外觀完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工藝,，大致有以下幾種：ic清洗,；ic電鍍，ic洗腳,，ic去氧化,、ic整腳，ic測試,，ic打字,，BGA值球,，ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP,，SOP,，BGA，QFP,，QFN,，SSOP，TO,，PICC等,。
ic翻新有十多道工藝,，大致有以下幾種：ic清洗,；ic電鍍，ic洗腳,，ic去氧化,、ic整腳，ic測試,，ic打字,，BGA值球,，ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP,，SOP,，BGA，QFP,，QFN,，SSOP，TO,，PICC等,。
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