主要用途：
1,、清洗納米產(chǎn)品,；
2,、蝕刻光刻膠,，除渣、硅片清洗,；
3,、引線鍵合倒裝芯片底部填充，器件的封裝和解封,；
4,、PDMS/微流控/載玻片/芯片實驗,；
5、改善金屬與金屬或復(fù)合材料的結(jié)合,；
6,、啟動聚合物上的官能團，實現(xiàn)親水或疏水潤濕性,，增加粘合強度和可印刷性,，推動醫(yī)學(xué)設(shè)備的生物相容性。