設(shè)備簡(jiǎn)介

主要包括：精密工作臺(tái),、數(shù)控系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng),、真空吸附系統(tǒng),、煙粉塵收集及凈化系統(tǒng)、激光源,、軟件等主要部件組成,。主要應(yīng)用于藍(lán)寶石、玻璃等易碎材料的切割,、裂片,、劃線等加工。

TOL-MC5 藍(lán)寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)設(shè)備產(chǎn)品特征

1,、高切割品質(zhì)

采用超快激光器作為光源,，熱效應(yīng)區(qū)域小，切縫窄,，切邊光滑,，有效降低微裂紋。

2,、成品率

   屬于非接觸式切割,，無(wú)應(yīng)力，解決了傳統(tǒng)機(jī)械式切割中材料極易脆裂的問(wèn)題,。

3,、高工作效率

   超快的激光切割較其他機(jī)械加工方式而言，加工效率高，同時(shí)可以改善加工制程,。

4,、加工自動(dòng)化

   自動(dòng)定位加工，無(wú)需人工干涉,，減低人員耗損,。

5、低使用成本

   一次性投入后,，后期無(wú)需要更換刀具,，無(wú)耗材、操作簡(jiǎn)單方便,。使用成本低,。

TOL-MC5藍(lán)寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域

  此設(shè)備主要應(yīng)用于各種玻璃、藍(lán)寶石晶圓,、藍(lán)玻璃,、硅片的打孔、劃線,、裂片和切割加工,。