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詳細介紹
帶齒刀輪分為高滲透鉆石刀輪,、微齒鉆石刀輪,、超微齒鉆石刀輪、一體式鉆石刀輪,。
高滲透鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
1）TFT-LCD，AMOLED面板切割（中大尺寸）玻璃厚度：0.4-0.7mm
2）基板玻璃,，玻璃厚度0.15mm-1.1mm
1,、刃口有微凹陷加工，刀輪滾動切入玻璃過程中可產(chǎn)生“振動增透效應(yīng)”加大刀輪滲透力,。
2,、上下兩刀輪同時切割，六代線以上,，刀輪切割后直接裂開,，機械手自動直接抓取片,，不需要裂片制程。
3,、使用壽命長U形齒Particles（粉塵）多,，滲透能力強，V型齒Particles少,。
微齒鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸）,，bending（應(yīng)力）值要求高,，但Particles(粉塵)要求一般
玻璃厚度：0.15-0.25mm
1、刃口微內(nèi)凹陷加工,，刃口較為鋒利,；
2、Rik mark(切割深度)相對較深,；
3,、切割壓力穩(wěn)定，切割線平滑,，斷面平整,。
超微齒鉆石刀輪，應(yīng)用于：
TFT-LCD,，AMOLED面板切割（中小尺寸）,，bending（應(yīng)力）值要求極高
玻璃厚度：0.10-0.25mm
1、刀輪齒深較淺,。刃口較為鋒利,。
2、Rik mark(切割深度)相對較淺,，壓力須控制在一定范圍內(nèi),。
3、bending（應(yīng)力）值較高,。Particles(粉塵)較少,；需要裂片制程。
高滲透鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
1）TFT-LCD，AMOLED面板切割（中大尺寸）玻璃厚度：0.4-0.7mm
2）基板玻璃,，玻璃厚度0.15mm-1.1mm
1,、刃口有微凹陷加工，刀輪滾動切入玻璃過程中可產(chǎn)生“振動增透效應(yīng)”加大刀輪滲透力,。
2,、上下兩刀輪同時切割，六代線以上,，刀輪切割后直接裂開,，機械手自動直接抓取片,，不需要裂片制程。
3,、使用壽命長U形齒Particles（粉塵）多,，滲透能力強，V型齒Particles少,。
微齒鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸）,，bending（應(yīng)力）值要求高,，但Particles(粉塵)要求一般
玻璃厚度：0.15-0.25mm
1、刃口微內(nèi)凹陷加工,，刃口較為鋒利,；
2、Rik mark(切割深度)相對較深,；
3,、切割壓力穩(wěn)定，切割線平滑,，斷面平整,。
超微齒鉆石刀輪，應(yīng)用于：
TFT-LCD,，AMOLED面板切割（中小尺寸）,，bending（應(yīng)力）值要求極高
玻璃厚度：0.10-0.25mm
1、刀輪齒深較淺,。刃口較為鋒利,。
2、Rik mark(切割深度)相對較淺,，壓力須控制在一定范圍內(nèi),。
3、bending（應(yīng)力）值較高,。Particles(粉塵)較少,；需要裂片制程。
聯(lián)系方式
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