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詳細(xì)介紹
帶齒刀輪分為高滲透鉆石刀輪,、微齒鉆石刀輪、超微齒鉆石刀輪,、一體式鉆石刀輪,。
高滲透鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
1）TFT-LCD，AMOLED面板切割（中大尺寸）玻璃厚度：0.4-0.7mm
2）基板玻璃,，玻璃厚度0.15mm-1.1mm
1,、刃口有微凹陷加工，刀輪滾動(dòng)切入玻璃過程中可產(chǎn)生“振動(dòng)增透效應(yīng)”加大刀輪滲透力,。
2,、上下兩刀輪同時(shí)切割，六代線以上,，刀輪切割后直接裂開,，機(jī)械手自動(dòng)直接抓取片，不需要裂片制程,。
3,、使用壽命長U形齒Particles（粉塵）多，滲透能力強(qiáng),，V型齒Particles少。
微齒鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
TFT-LCD,，AMOLED面板切割（中小尺寸），bending（應(yīng)力）值要求高,，但Particles(粉塵)要求一般
玻璃厚度：0.15-0.25mm
1,、刃口微內(nèi)凹陷加工，刃口較為鋒利,；
2,、Rik mark(切割深度)相對較深；
3,、切割壓力穩(wěn)定,，切割線平滑，斷面平整,。
超微齒鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸）,，bending（應(yīng)力）值要求極高
玻璃厚度：0.10-0.25mm
1,、刀輪齒深較淺,。刃口較為鋒利。
2,、Rik mark(切割深度)相對較淺,，壓力須控制在一定范圍內(nèi)。
3,、bending（應(yīng)力）值較高,。Particles(粉塵)較少；需要裂片制程,。
高滲透鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
1）TFT-LCD，AMOLED面板切割（中大尺寸）玻璃厚度：0.4-0.7mm
2）基板玻璃,，玻璃厚度0.15mm-1.1mm
1,、刃口有微凹陷加工，刀輪滾動(dòng)切入玻璃過程中可產(chǎn)生“振動(dòng)增透效應(yīng)”加大刀輪滲透力,。
2,、上下兩刀輪同時(shí)切割，六代線以上,，刀輪切割后直接裂開,，機(jī)械手自動(dòng)直接抓取片，不需要裂片制程,。
3,、使用壽命長U形齒Particles（粉塵）多，滲透能力強(qiáng),，V型齒Particles少。
微齒鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
TFT-LCD,，AMOLED面板切割（中小尺寸），bending（應(yīng)力）值要求高,，但Particles(粉塵)要求一般
玻璃厚度：0.15-0.25mm
1,、刃口微內(nèi)凹陷加工，刃口較為鋒利,；
2,、Rik mark(切割深度)相對較深；
3,、切割壓力穩(wěn)定,，切割線平滑，斷面平整,。
超微齒鉆石刀輪,，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸）,，bending（應(yīng)力）值要求極高
玻璃厚度：0.10-0.25mm
1,、刀輪齒深較淺,。刃口較為鋒利。
2,、Rik mark(切割深度)相對較淺,，壓力須控制在一定范圍內(nèi)。
3,、bending（應(yīng)力）值較高,。Particles(粉塵)較少；需要裂片制程,。
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