焊錫條焊點拉尖怎么辦

1、PCB預(yù)熱溫度過低,，由于PCB與元器件溫度偏低,，無鉛錫條焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低,。根據(jù)PCB尺寸,，是否多層板，元器件多少,，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度,。

2、焊接溫度過低或傳送帶速度過快,，使熔融焊料的黏度過大,。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s,。溫度略低時,，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3,、電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長,，使引腳底部不能與波峰接觸,。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右,，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處,。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

4,、助焊劑活性差,，更換助焊劑。

5,、插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確,，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達,。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,，粗引腳取上限)。