超長(zhǎng)1米線路板 | 1.0M雙面玻纖板 | 超長(zhǎng)PCB雙面板工廠G

PCB生產(chǎn)工藝能力如下： 
1,、表面工藝：噴錫,，無(wú)鉛噴錫,、電鍍鎳/金 ,，沉金、化學(xué)鎳/金等,、OSP等,。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 
3,、**加工面積PCB板600×400mm Single/ 
4,、板厚0.2-5.0mm **小線寬0.10mm **小線距0.10mm 
5、**小成品孔徑e 0.2mm 
6,、**小焊盤直徑0.5mm 
7,、金屬化孔孔徑公差0.80.05mm 0.8 0.10mm 
8,、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件,、99SE軟件 DXP軟件 PROTEL文件,、PADS2005文件、AUTOCAD文件,、ORCAD文件,、菲林、樣板等 .
9,、阻抗板差分阻抗值：+/-10%,，特性阻抗值：+/-10%，**精度可做到+/-5%,。
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PCB拼板的十點(diǎn)注意事項(xiàng)
1,、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形,；  
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）,；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm；  
3,、PCB拼板外形盡量接近正方形,，推薦采用2×2、3×3,、……拼板,；但不要拼成陰陽(yáng)板；  
4,、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間,；  
5、設(shè)置基準(zhǔn)**時(shí),，通常在**的周圍留出比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū),；
6、拼板外框與內(nèi)部小板,、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以**切割刀具正常運(yùn)行,；  
7,、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm,；孔的強(qiáng)度要適中,，**在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂,；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺,；  
8,、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm,，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片,； 9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào),，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置,；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處,；  
**的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口,、麥克風(fēng)、電池接口,、微動(dòng)開關(guān),、耳機(jī)接口、馬達(dá)等,；