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2023**5屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會
2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition
時間：2023年11月15-19日（五天） 地點：深圳福田會展中心
碳中和,、芯發(fā)展
基本信息
展覽時間：2023年11月15-19日
展覽地點：深圳福田會展中心
主題：碳中和,、芯發(fā)展
影響全球：全球30多個和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道,，尊享品會展的影響力
同期活動：同期召開多場技術(shù)研討會及活動吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
參展聯(lián)絡(luò)：王平 186-0211-2420（同微信）
組織單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
深圳市亞威會展有限公司
合作媒體：中國電子商情,、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic 電子網(wǎng),、IC 交易網(wǎng),、Techsugar、半導(dǎo)體世界,、半導(dǎo)體網(wǎng)城,、半導(dǎo)體芯科技、存儲在線,、單片機與嵌入式系統(tǒng)、電子產(chǎn)品世界,、電子發(fā)燒友,、電子工程世界,、集邦咨詢、集微網(wǎng),、獵芯網(wǎng)、摩爾精英,、我愛方案網(wǎng),、芯片揭秘、芯師爺,、芯思想、與非網(wǎng),、中電港等
展會介紹
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢而為,，逆勢崛起
隨著人工智能、智能汽車,、無人機,、汽車電子、安防,、物聯(lián)網(wǎng),、手機,、消費及穿戴電子,、家電,、電源,、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長,，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動力,。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場,。再加上中國**對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢,?！笆奈濉逼陂g，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用,。隨著中國對5G、AI,、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,，以5G網(wǎng)絡(luò),、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達到5385億美元，依然為全球大,，69%的消費量將來自中國本土公司,，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子,、汽車,、**等應(yīng)用領(lǐng)域,。
作為中國科技創(chuàng)新中心,，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心,，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計,、制造,、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料,、高端芯片和**制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè),，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施,，在國內(nèi)5G通信,、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。
作為華南地區(qū)乃至全國的**性,、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會，2023**5屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會將于2023年11月15日-19日在深圳福田會展中心舉辦,，本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品,、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣,、產(chǎn)品展示、交流合作提供**解決方案平臺,，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通,。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢,，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機,。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流**技術(shù)的窗口作用,，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,，共拓半導(dǎo)體大市場,，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機,！
展會亮點
◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng),，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境，實現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變,，建設(shè)成新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,；實現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與地域經(jīng)濟的相促進。
◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢,，共鑄市場先機：把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高,、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點,，積極貫徹落實“逐步形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體,、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”，促進中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進行高效的產(chǎn)品流通和輸出,、共享優(yōu)勢產(chǎn)能,，共謀合作發(fā)展。
◆ 集合消費電子科技產(chǎn)品：匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示,，為各方創(chuàng)造項目合作,、品牌建設(shè),、技術(shù)引導(dǎo)及投融資對接機會,。
◆ 營造科技應(yīng)用場景體驗，引爆新傳播**：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán),，導(dǎo)入市場新傳播矩陣,，沉浸式觀展體驗，同期熱點營造話題引爆流量
觀眾來源
1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計,、制造,、封裝測試、半導(dǎo)體材料,、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層**及技術(shù)負責(zé)人,；
2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng),、3C筆電、消費電子,、智能制造,、智慧工廠、**、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層**及技術(shù)負責(zé)人,；
3.**相關(guān)部門,、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表,；
4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機構(gòu),。推薦品牌
展覽時間
標(biāo)準(zhǔn)展位報到時間：2023年11月13--14日 特裝布展時間：2023年11月10日—14日
展覽開展時間：2023年11月15日—19日 展覽撤展時間：2023年11月19日16：00
同期活動
2023廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇
2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
2023中國IC設(shè)計與創(chuàng)新發(fā)展論壇
2023深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇
2023深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會
2023深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會
2023深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會
2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會
2023中國芯片設(shè)計成就獎頒獎典禮
2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
2023激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
2023后摩爾定律時代下的**封裝分析
2023新興**半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)
2023第三代半導(dǎo)體企業(yè)評獎
具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)
展覽范圍
◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝,、EDA,、IP設(shè)計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計,、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計,、IDM,、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP**封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計,、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠,、晶圓代工廠、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等,；
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備、光刻機,、刻蝕機,、拋光機、倒角機,、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機,、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機,、等離子清洗設(shè)備、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機,、塑封機,、回流焊、波峰焊,、測試機,、打彎設(shè)備,、分選機、機器人自動化,、機器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機,、載帶成型機,、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等,；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡、測試機,、分選機,、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測器紫外),、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等,；
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板,、芯片粘合材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等,；
◆ 電子元器件：電阻、電容器,、電位器,、電子管、散熱器,、機電元件,、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件,、 激光器件、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品,、無源器件,、5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、儲存器,、連接器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風(fēng)扇,、電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等,；
◆ 綜合：全國各地**組團,、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券,、銀行,、保險、基金,、投資金融機構(gòu)等,。
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