2023**5屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition

時(shí)間：2023年11月15-19日（五天）    地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心

碳中和,、芯發(fā)展

基本信息 

展覽時(shí)間：2023年11月15-19日

展覽地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心

主題：碳中和、芯發(fā)展

影響全球：全球30多個(gè)和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣,、全程報(bào)道,，尊享品會(huì)展的影響力

同期活動(dòng)：同期召開多場技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流

參展聯(lián)絡(luò)：王平 186-0211-2420（同微信）

組織單位：深圳勵(lì)宸國際展覽有限公司

深圳市亞威會(huì)展有限公司

合作媒體：中國電子商情,、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic 電子網(wǎng),、IC 交易網(wǎng),、Techsugar、半導(dǎo)體世界,、半導(dǎo)體網(wǎng)城,、半導(dǎo)體芯科技、存儲(chǔ)在線,、單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng),、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友,、電子工程世界,、集邦咨詢、集微網(wǎng),、獵芯網(wǎng),、摩爾精英、我愛方案網(wǎng),、芯片揭秘,、芯師爺、芯思想,、與非網(wǎng),、中電港等

展會(huì)介紹

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能,、智能汽車,、無人機(jī)、汽車電子,、安防、物聯(lián)網(wǎng),、手機(jī),、消費(fèi)及穿戴電子、家電,、電源,、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長,，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力,。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速,，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場,。再加上中國**對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?！笆奈濉逼陂g,，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用,。隨著中國對5G,、AI、IoT和云計(jì)算,、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長,。據(jù)預(yù)測,，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球大,，69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心,、消費(fèi)電子,、汽車、**等應(yīng)用領(lǐng)域,。

作為中國科技創(chuàng)新中心,，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心,，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來,，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度,。2022年6月,，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》,，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì),、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條,，推動(dòng)開展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料、高端芯片和**制造等相關(guān)重點(diǎn)工程,，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè),，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施,，在國內(nèi)5G通信,、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達(dá)峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn),，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。

作為華南地區(qū)乃至全國的**性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì),，2023**5屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2023年11月15日-19日在深圳福田會(huì)展中心舉辦,，本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品,、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示,、交流合作提供**解決方案平臺,，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通,。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì),，展會(huì)遵循市場發(fā)展趨勢,，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流**技術(shù)的窗口作用,，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,，共拓半導(dǎo)體大市場,，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī),！

展會(huì)亮點(diǎn)

◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境,，實(shí)現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變,，建設(shè)成新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群；實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與地域經(jīng)濟(jì)的相促進(jìn),。

◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢,，共鑄市場先機(jī)：把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值體量大,、涉及范圍廣等特點(diǎn),，積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”,，促進(jìn)中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出,、共享優(yōu)勢產(chǎn)能，共謀合作發(fā)展,。

◆ 集合消費(fèi)電子科技產(chǎn)品：匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示,，為各方創(chuàng)造項(xiàng)目合作,、品牌建設(shè)、技術(shù)引導(dǎo)及投融資對接機(jī)會(huì),。

◆ 營造科技應(yīng)用場景體驗(yàn)，引爆新傳播**：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán),，導(dǎo)入市場新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗(yàn),，同期熱點(diǎn)營造話題引爆流量

觀眾來源

1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì),、制造,、封裝測試,、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層**及技術(shù)負(fù)責(zé)人,；

2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電,、消費(fèi)電子,、智能制造、智慧工廠,、**、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層**及技術(shù)負(fù)責(zé)人,；

3.**相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì),、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。推薦品牌

展覽時(shí)間

 標(biāo)準(zhǔn)展位報(bào)到時(shí)間：2023年11月13--14日    特裝布展時(shí)間：2023年11月10日—14日

 展覽開展時(shí)間：2023年11月15日—19日     展覽撤展時(shí)間：2023年11月19日16：00

同期活動(dòng)

2023廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇

2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2023中國IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2023深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

2023深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會(huì)

2023深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì)

2023深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)

2023中國芯片設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

2023后摩爾定律時(shí)代下的**封裝分析

2023新興**半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

2023第三代半導(dǎo)體企業(yè)評獎(jiǎng)

具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)

展覽范圍

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝,、EDA,、IP設(shè)計(jì),、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì),、集成電路布局設(shè)計(jì),、IDM、Fabless廠等,；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP**封裝,、OSATs,、EMS,、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì),、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠,、晶圓代工廠、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造,、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備,、減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī),、單晶爐,、氧化爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī)、拋光機(jī),、倒角機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī),、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、塑封機(jī)、回流焊,、波峰焊,、測試機(jī)、打彎設(shè)備,、分選機(jī),、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備,、水處理等,；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡,、測試機(jī),、分選機(jī)、封裝設(shè)備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲、引線鍵合,、燒焊測試,、自動(dòng)化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等,；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓,、硅晶片,、單晶硅、硅片,、鍺硅材料、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料,、切片、磨片,、拋光片、薄膜等,；

◆ 電子元器件：電阻,、電容器、電位器,、電子管、散熱器,、機(jī)電元件、連接器,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機(jī),、電子變壓器、繼電器,、印制電路板,、集成電路、各類電路,、壓電,、晶體、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品,、電子化學(xué)材料及部品、無源器件,、5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、儲(chǔ)存器,、連接器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇,、電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

◆ 綜合：全國各地**組團(tuán),、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū),、證券、銀行,、保險(xiǎn),、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等,。

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