產(chǎn)品特點PRODUCTCHARACTERISTIC：

1,、印刷時脫膜性能良好,，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好,，可適用于焊盤間距≧0.3mm的印刷和細間距,、QFN、BGA器件的貼裝,。

2,、焊接后殘留物少且透明，無腐蝕性,，具有極高的表面絕緣阻抗值,，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。零鹵素和符合REACH標準,。

3,、 連續(xù)印刷時，黏度變化小,，能夠**長時間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性,。

4、本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良,，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落,，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。,。

5,、焊后焊點光亮，導電性能優(yōu)良,。鍍金板材、QFN爬錫飽滿度高,。

6,、焊接時產(chǎn)生的錫珠少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生,。