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詳細(xì)介紹
COF（Chip On FPC）將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),。
運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,。
COG（Chip On Glass）將芯片固定于玻璃上,，利用覆晶（Flip Chip）導(dǎo)通方式，將晶片直接對準(zhǔn)玻璃基板上的電極,，利用各向異性導(dǎo)電膜（Anisotropic Conductive Film,，后面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導(dǎo)通,。
COB（Chip On Board） 通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上,，該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板**位置上，通過焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來,，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化,，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片,、固化,、壓焊、測試,、封膠,、固化和測試七個工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高,，用以加工線數(shù)較多,、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板,，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù),，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高,。
運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,。
COG（Chip On Glass）將芯片固定于玻璃上,，利用覆晶（Flip Chip）導(dǎo)通方式，將晶片直接對準(zhǔn)玻璃基板上的電極,，利用各向異性導(dǎo)電膜（Anisotropic Conductive Film,，后面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導(dǎo)通,。
COB（Chip On Board） 通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上,，該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板**位置上，通過焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來,，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化,，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片,、固化,、壓焊、測試,、封膠,、固化和測試七個工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高,，用以加工線數(shù)較多,、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板,，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù),，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高,。
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