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各種電子元件拆板除膠清洗翻新加工PCB拆芯片代加工

2023年05月12日舉報編輯打印
各種電子元件拆板除膠清洗翻新加工PCB拆芯片代加工
價格: 面議
起批量: 1 件起批
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關鍵詞:
IC翻新  芯片加工  IC清洗  
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詳細介紹

什么是BGA芯片,?

簡單來說就是芯片的一種封裝,,怎么區(qū)分呢?BGA芯片的特點,在芯片的焊點面有排列好的一個個小球點,,這種球點是錫的成分,,主要起到導電作用,。正常貼片時此面會貼在PCB線路板面上,,根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同,球點數(shù)量不同,,間距不同,,錫熔點不同,我們一般分為:有鉛,、無鉛等或者高溫錫,、中溫錫、低溫錫等,。

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