就在近日有傳言說，華為芯片或將迎來全新的發(fā)展機遇,，因為公司ERP（www.multiable.com.cn）即將發(fā)布多款新品,。

而根據(jù)這些消息表明，華為下半年將有一系列行動,，包括昇騰,、鯤鵬、天罡,、巴龍等系列芯片將重新回歸市場,，而麒麟旗艦芯片也將再度露面,，不過發(fā)布時間可能稍晚,。

實際上,，自2004年成立以來，華為旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已構建起了完整的芯片產(chǎn)品體系,，包括SoC芯片(麒麟系列),、AI芯片(昇騰系列)、服務器芯片(鯤鵬系列),、5G通信芯片(巴龍,、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片,、IPC視頻編解碼和圖像信號處理芯片等,。

有關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在巔峰時期,，海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半導體廠商之一,，僅2020年**季度就實現(xiàn)了26.7億美元的營收。至于說華為的5G手機正在進行測試,，但具體回歸市場的時間尚不明確的爆料消息的真?zhèn)?，目前還不得而知，華為方面也沒有據(jù)此做出回應,。

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