CMP漿料

特點

. 金屬離子含量極低 單分散體系,，粒徑分布均勻

.產品各批次間品質**性高

.可自由控制粒子大小及形貌

.分散穩(wěn)定,，不易凝聚、沉降

.速率高,，無結晶,，易清先

.表面質基好，周環(huán)能力強

選型品

.藍寶石:SPS 不銹鋼:SLPS
.鋁臺金:AAPS
.硅片:SSPS
.砷化鎵:GAPS
.硬盤:DPS

.人工體:ALPS

.陶瓷:CPS

藍寶石晶體(α-A12O3)是一種耐高溫、耐磨損,、抗腐蝕和透光波段寬的優(yōu)質光功能材料,，它具有與Ⅲ族氮化物相同的六方密堆積型，是由物理,、機械和化學特性三者獨特組合的優(yōu)良材料,。

在光通信領域，藍寶石晶體不僅用作短波長有源器件,，還用作偏振光的無源器件在微電子領域,，藍寶石可以作為新一代半導體襯底SOI(絕緣層上)的襯底，由于藍寶石優(yōu)良的阻擋作用,，能夠減小晶體管的電容效應,，其運算速度可變得更快，功耗變得更低,。在光電子領域,，藍寶石晶體是制造GaN發(fā)光二極管(LED)的**襯底材料。在藍寶石襯底上生長薄膜之前,，首先要去除切片時產生的劃傷,、凹坑、應力區(qū)等,，然后要降低表面粗糙度,。表面的粗糙度越大，表面的懸掛鍵越多,，越容易吸附其他雜質,，并且與上面的薄膜有較差的晶格匹配。

傳統(tǒng)的純機械拋光是用拋光粉不斷地研磨被拋光材料的表面,，容易產生較深的劃傷,。而CMP（化學機械拋光）是在化學作用的環(huán)境下，通過機械作用將化學反應物去除掉,，提高了材料的去除速率,，同時也得到良好的表面形態(tài)。

目前常用的CMP為二氧化硅硅溶膠,，它是一種硬而脆的陶瓷材料，其表面化學活性很低,。SiO2水溶膠是雙電子層結構,，外層電子顯負電荷，由凝聚法制備的膠體SiO2粒子表面富含硅羥基,，研究還發(fā)現采用凝聚法制備的硅溶膠內部也富含有硅羥基,，正是這個特點，使得凝聚法制備的SiO2膠體黏度小，硬度適中,，無棱角,，在CMP時不會產生劃傷。