ZESTRON FA  是用于清除電子組裝件,，陶瓷基板,，功率器件（功率模塊,，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片,，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液,。ZESTRON FA 具有極佳的清洗能力和極高的負載能力，因此**了其極長的使用壽命,。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

△ ZESTRON FA 的清洗負載能力極高,，因此其使用壽命極長

△ ZESTRON FA 在應(yīng)用時，不需要額外的防爆措施

△ ZESTRON FA 的配方中不含有表面活性劑成分,，因此易于漂洗

△ 使用ZESTRON FA 的清洗工藝,，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)

△ ZESTRON FA 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡

△ ZESTRON FA 已經(jīng)通過了EMPF**階段的測試,，并獲得MIL軍用標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可

△ ZESTRON FA 已經(jīng)獲得ESA（歐洲航天局）認(rèn)可，屬于其已認(rèn)證的材料

應(yīng)用領(lǐng)域：

1,，PCBA清洗

2,，功率電子器件清洗

3，**封裝清洗

去除污染物：助焊劑殘留

清洗工藝：

超聲波清洗設(shè)備

底部噴流清洗設(shè)備

離心清洗設(shè)備

清洗技術(shù)：溶劑型清洗劑技術(shù)

對于電子線路板組裝件的清洗（PCBA清洗）,，主要目標(biāo)是去除電路板上的松香,、樹脂殘留物,，以及生產(chǎn)過程中的其他污染,。

雖然在很多低端產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，無需清洗即可滿足要求,，但在諸如汽車,、通訊、**,、航空航天等高端產(chǎn)品領(lǐng)域,，恰當(dāng)?shù)那逑垂に囀直匾?

PCBA清洗過程清除了樹脂和活性殘留，這對后續(xù)工序中的邦線和塑形涂敷都是很有幫助的,。如若任由殘留物的存在,，邦線鍵合力會達不到要求,，出現(xiàn)諸如鍵跟斷裂或邦線脫落。涂敷工藝中,，殘留物的存在會使得潤濕效果變差,，出現(xiàn)分層現(xiàn)象；涂覆后會將有高風(fēng)險的污染物包裹其中,。

使用無鉛錫膏會帶來更大的風(fēng)險,，因為它含有更多的樹脂和活性成分。使用新一代的洗板水,，可以除掉現(xiàn)今絕大部分助焊劑殘留,，避免上述問題的發(fā)生。ZESTRON提供適用于水基,、半水基以及無水清洗工藝的PCBA清洗劑,。無論是有鉛還是無鉛工藝，有多種PCBA清洗設(shè)備和成熟的清洗工藝可供選擇,。