銅箔軟連接的焊接原理

不論是電阻焊,，熱壓焊還是高分子擴散焊,，其中**重要的組成部分就是加熱、加壓,，加熱設(shè)備不同會影響生產(chǎn)效率,，設(shè)備大致包括(三相電流、中頻逆變,、恒壓焊機),，通過工件壓焊兩電極之間，并施加電流,，利用電流流經(jīng)工件接觸面及臨近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱,，使其單層表面分子發(fā)生劇烈交叉運動，從而形成熔化或接近熔化,，塑性狀態(tài),，達到金屬結(jié)合的一種方法。

影響焊接質(zhì)量的決定因素

(1)電阻焊接材料的形狀及尺寸的大小

(2)電阻焊接材料的表面(氧化,、發(fā)黑等)

(3)電阻、電極的材料及電極表面的平整度

(4)理想的焊接電流和加熱時間及加熱方法

(5)裸銅或化學電鍍的結(jié)合力是有質(zhì)的區(qū)別,，根據(jù)具體的結(jié)合要求,，選擇電流參數(shù)、控制溫度,。(銅和化學電鍍銀的結(jié)合,，銅和化學電鍍鎳的結(jié)合等)

(6)工件置入電極之間的位置很重要

(7)焊前預熱，迅速置入,，減輕高溫氧化

(8)通電完畢,，保壓力、保溫時間