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詳細介紹
我司IC,、晶振等電子元器件磨字/打字/改字/鍍腳/洗腳/整腳/編帶或編盤和抽真空**服務,，目前常加工的封裝有
SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54,；晶振封裝有：3225、4025,、5032,、6035、8045,、49S內(nèi)存顆粒,，TO-263/252/223，F(xiàn)LASH,、BGA各大小,，QFP等各大小封裝均可以加工，
全程 處理,。加工成成品后,，客戶在生產(chǎn)中，更方便快捷,，從而也提高了生產(chǎn)效率,，歡迎新老客戶來電洽談
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