各類(lèi)封裝SOP SSOP TSSOP TO QFN QFP DFN BGA等ic芯片打磨改絲印去字

2023年10月20日舉報(bào)編輯打印

價(jià)格：	面議
起批量：	1 件起批
區(qū)域：	廣東深圳寶安區(qū)
關(guān)鍵詞：	芯片打磨去字激光芯片磨字 IC打磨改絲印
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我司IC,、晶振等電子元器件磨字/打字/改字/鍍腳/洗腳/整腳/編帶或編盤(pán)和抽真空**服務(wù),，目前常加工的封裝有
SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封裝有：3225,、4025,、5032、6035,、8045,、49S內(nèi)存顆粒，TO-263/252/223,，F(xiàn)LASH,、BGA各大小，QFP等各大小封裝均可以加工,，
全程處理,。加工成成品后，客戶(hù)在生產(chǎn)中,，更方便快捷,，從而也提高了生產(chǎn)效率，歡迎新老客戶(hù)來(lái)電洽談

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