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2024**屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)
2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition
時(shí)間：2024年4月9-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福華三路）
組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部
深圳市人民**
主辦單位：中國(guó)電子器材有限公司
支持單位：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)
中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)
中國(guó)真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
寧波電子行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：中國(guó)電子信息博覽會(huì)有限公司
深圳亞威會(huì)展有限公司
招展單位：深圳勵(lì)宸國(guó)際展覽有限公司
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
合作媒體：中國(guó)電子商情,、電子技術(shù)應(yīng)用,、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar,、半導(dǎo)體世界,、半導(dǎo)體網(wǎng)城,、半導(dǎo)體芯科技,、存儲(chǔ)在線、單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng),、電子產(chǎn)品世界,、電子發(fā)燒友,、電子工程世界、集邦咨詢,、集微網(wǎng),、獵芯網(wǎng)、摩爾精英,、我愛(ài)方案網(wǎng),、芯片揭秘、芯師爺,、芯思想,、與非網(wǎng)
展會(huì)介紹
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起
隨著人工智能,、智能汽車(chē),、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)電子,、安防,、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī),、消費(fèi)及穿戴電子,、家電、電源,、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展,，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng)，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力,。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng),，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng),。再加上中國(guó)**對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)?！笆奈濉逼陂g，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用,。
作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心，深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心,、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心,，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列,。近年來(lái),，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度,。2022年6月,，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》,，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì),、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條,，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料、高端芯片和**制造等相關(guān)重點(diǎn)工程,，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū),。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施,，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車(chē),、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下,，以及“碳達(dá)峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開(kāi)啟,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。
作為華南地區(qū)乃至全國(guó)的**性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì),，2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年4月9日-11日在深圳福田會(huì)展中心舉辦,，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積70,000平方米，1200余家展商,，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100,000+,。本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù),、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示,、交流合作提供**解決方案平臺(tái),，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì),，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī),。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流**技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向,。共享國(guó)際化大平臺(tái),，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行,，共創(chuàng)商機(jī),！
同期論壇
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（具體論壇議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)）
日常安排
報(bào)到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2024年04月9日（09：00）
展出時(shí)間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2024年04月11日（16：00）
展覽范圍
1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì),、封測(cè),、制造產(chǎn)廠商等。
2,、原材料：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、光掩膜版,、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料等,；
3、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t,、氧化爐,、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備,、PVD,、CVD 、光刻機(jī) ,、 蝕刻機(jī) ,、拋光機(jī)、倒角機(jī),、涂膠/顯影機(jī),、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備,、熱加工、涂布設(shè)備 ,、單晶片,、沉積系統(tǒng),、清洗設(shè)備等；
4,、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī),、塑封機(jī),、打彎設(shè)備、分選機(jī),、測(cè)試機(jī),、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué),、其他材料和電子專用設(shè)備等：
5,、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合,、燒焊測(cè)試,、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它,、研磨液,，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,，焊線,、流量控制、石英石墨,、碳化硅等,；
6、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
7,、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝等,；
8、電子氣體：集成電路,、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等,；
9、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品,、半導(dǎo)體光電器件,、集成電路終端產(chǎn)品等；
10,、全國(guó)各地**組團(tuán),、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券,、銀行,、保險(xiǎn)、基金,、投資金融機(jī)構(gòu)等,。
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