PCBA生產(chǎn)
中,焊接工序是其中非常重要的一步,,焊接過(guò)程中稍不注意就可能會(huì)造成焊接不良的現(xiàn)象,,其中,虛焊作為焊接不良中比較常見(jiàn)的一種不良現(xiàn)象,,甚至可以算是PCBA焊接
中不可避免的不良現(xiàn)象,,下面就讓我們來(lái)詳細(xì)了解一下到底什么是虛焊,以及虛焊產(chǎn)生的原因和危害,!
虛焊不良在焊接時(shí)因?yàn)楣に嚥划?dāng)或操作人員疏忽等問(wèn)題造成板子焊點(diǎn)處的錫量較少,,致使焊點(diǎn)沒(méi)有**焊合接觸在一塊進(jìn)而導(dǎo)致的接觸不良的現(xiàn)象我們稱(chēng)之為虛焊;虛焊產(chǎn)生的原因與假焊類(lèi)似,,主要原因也是因?yàn)椋浩湟?,焊接時(shí)間異常,沒(méi)掌握好焊接時(shí)間,,導(dǎo)致焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng),;其二,助焊劑問(wèn)題,,可能是助焊劑的用量不足,,或者是還原性不良;其三,,烙鐵頭溫度異常,,溫度太高或太低,除此之外諸如:電子元件的引腳氧化,、錫膏質(zhì)量不好等問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中出現(xiàn)假焊的不良現(xiàn)象,;
同假焊相似,虛焊問(wèn)題同樣肉眼難辨,,以人工目測(cè)方式來(lái)檢驗(yàn)的話是很難發(fā)現(xiàn)虛焊現(xiàn)象的,;縱然在焊接工序時(shí)有SPI和AOI兩種檢驗(yàn)設(shè)備存在,卻依然無(wú)法****焊接不良品不會(huì)流入下一道工序,,一旦虛焊不良品主板運(yùn)用到產(chǎn)品上的話就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)電路異常,,時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象,,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用體驗(yàn);
此外,一些虛焊會(huì)在短時(shí)間內(nèi)無(wú)異常,,使產(chǎn)品在一段時(shí)間內(nèi)保持接觸良好的現(xiàn)象,,但是當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的使用,就會(huì)加速虛焊焊點(diǎn)不良情況的惡化,,**終導(dǎo)致元件引腳與焊點(diǎn)之間**脫離,,使產(chǎn)品電路徹底不通造成產(chǎn)品的報(bào)廢,后果十分嚴(yán)重,,所以為了避免虛焊的出現(xiàn),,在PCBA焊接過(guò)程中,特別是手工焊接時(shí)我們要格外的注意,!
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