日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000

日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000干壓機（干式壓力機,，帶有特殊彈性頭）在干燥的氣氛中,，可以在真空狀態(tài)下按下不均勻的基板或腔套件,。該系統(tǒng)可用于鍵合多芯片,。

日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000應用：同時粘結已安裝的電子組件（Flip-Chip包）、密封樹脂的無效層壓,、用腔體壓縮陶瓷底物,、LCP（液晶聚合物）模塊底物的熱壓縮鍵，用于低傳輸損耗,，HTCC靜電卡盤,，覆銅基板、PCB基板等

均勻的加壓（使用特殊的彈性體用于壓頭,，干線劑可以實現(xiàn)均勻的加壓,，而常規(guī)機械壓力機無法實現(xiàn),。）

**表面壓力：10MPa

**溫度：300°C

工作尺寸：400mm或以上

設備尺寸：1,590(W) × 1,990(H) × 2,035(D)mm