|
|
|||||||||||||||||
詳細(xì)介紹
一,、用電烙鐵焊接,。
用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件,，**使用恒溫電烙鐵,，若使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,，防止感應(yīng)電壓損壞元器件,。由于片狀元器件的體積小，烙鐵頭尖端要細(xì),，截面積應(yīng)該比焊接面小一些,。焊接時(shí)要注意隨時(shí)擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈;焊接時(shí)間要短，一般不超過(guò)4s,看到焊錫開(kāi)始熔化時(shí)就立即抬起烙鐵頭;焊接過(guò)程中烙鐵頭不要碰到其他元器件:焊接完成后,，要用帶照明燈的2~5倍放大鏡,，仔細(xì)觀(guān)察焊點(diǎn)是否牢固、有無(wú)虛焊現(xiàn)象:假如焊件需要鍍錫,，先將烙鐵頭接觸待鍍錫處1s,然后再放焊料,，焊錫熔化后立即撤回電烙鐵。
1.工焊接兩端SMT貼片元件,，焊接電阻,、電容、二極管一類(lèi)兩端元器件時(shí),，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,，然后，右手持電烙鐵壓在鍍錫的焊盤(pán)上,，保持焊錫處在熔融狀態(tài),，左手用鑷子夾著元器件推到焊盤(pán)上，先焊好一個(gè)焊端,，再焊接另一個(gè)焊端,。
另一種焊接方法是，先在焊盤(pán)上涂敷助焊劑,，并在基板上點(diǎn)一滴不干膠,，再用鑷子將元器件放在預(yù)定的位置上，先焊好一一腳,，后焊接其他引腳。安裝電解電容時(shí),，要先焊接正極,，后焊接負(fù)極，以免電容器損壞,。
2.焊接QFP芯片的手法,，焊接QFP封裝的集成電路，先把芯片放在預(yù)定的位置上,，用少量焊錫焊住芯片角上的3個(gè)引腳,， 使芯片被準(zhǔn)確地固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑,，逐個(gè)焊牢,。焊接時(shí)，如果引腳之間發(fā)生焊錫粘連現(xiàn)象,，可按照方法清除粘連,。在粘連處涂抹少許助焊劑，用電烙鐵尖輕輕沿引腳往外刮抹。
焊接SOT晶體管或SO,、SOL封裝的集成電路與此相似,，先焊住兩個(gè)引腳，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑,，逐個(gè)焊牢,。
二、用熱風(fēng)工作臺(tái)焊接,。
使用熱風(fēng)工作臺(tái)也可以焊接集成電路,，不過(guò)，焊料應(yīng)該使用焊錫青,，不能使用焊錫絲,。可以先用手工點(diǎn)涂的方法往焊盤(pán)上涂敷焊錫膏,，貼放元器件以后,，用熱風(fēng)嘴沿著芯片周邊迅速移動(dòng)，均勻加熱全部引腳焊盤(pán),，就可以完成焊接,。
假如用電烙鐵焊接時(shí)，發(fā)現(xiàn)有的引腳橋接短路或者焊接的質(zhì)量不好,，也可以使用熱風(fēng)工作臺(tái)進(jìn)行修整,。往焊盤(pán)上滴涂免清洗助焊劑，再用熱風(fēng)加熱焊點(diǎn)使焊料熔化,，短路點(diǎn)在助焊劑的作用下分離,，使得焊點(diǎn)表面變得光亮圓潤(rùn)。
使用熱風(fēng)槍要注意以下幾點(diǎn),。
1.風(fēng)噴嘴應(yīng)距欲焊接或拆除的焊點(diǎn)1~2mm,不能直接接觸元器件引腳,，也不要過(guò)遠(yuǎn)，并且應(yīng)保持穩(wěn)定,。
2.焊接或拆除元器件時(shí)1次不要連續(xù)吹熱風(fēng)超過(guò)20s,，同一位置使用熱風(fēng)不要超過(guò)3次。
3 .針對(duì)不同的焊接或拆除對(duì)象,，可參照設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家提供的溫度曲線(xiàn),，通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，**出適宜的溫度與風(fēng)量設(shè)置,。
用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件,，**使用恒溫電烙鐵,，若使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,，防止感應(yīng)電壓損壞元器件,。由于片狀元器件的體積小，烙鐵頭尖端要細(xì),，截面積應(yīng)該比焊接面小一些,。焊接時(shí)要注意隨時(shí)擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈;焊接時(shí)間要短，一般不超過(guò)4s,看到焊錫開(kāi)始熔化時(shí)就立即抬起烙鐵頭;焊接過(guò)程中烙鐵頭不要碰到其他元器件:焊接完成后,，要用帶照明燈的2~5倍放大鏡,，仔細(xì)觀(guān)察焊點(diǎn)是否牢固、有無(wú)虛焊現(xiàn)象:假如焊件需要鍍錫,，先將烙鐵頭接觸待鍍錫處1s,然后再放焊料,，焊錫熔化后立即撤回電烙鐵。
1.工焊接兩端SMT貼片元件,，焊接電阻,、電容、二極管一類(lèi)兩端元器件時(shí),，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,，然后，右手持電烙鐵壓在鍍錫的焊盤(pán)上,，保持焊錫處在熔融狀態(tài),，左手用鑷子夾著元器件推到焊盤(pán)上，先焊好一個(gè)焊端,，再焊接另一個(gè)焊端,。
另一種焊接方法是，先在焊盤(pán)上涂敷助焊劑,，并在基板上點(diǎn)一滴不干膠,，再用鑷子將元器件放在預(yù)定的位置上，先焊好一一腳,，后焊接其他引腳。安裝電解電容時(shí),，要先焊接正極,，后焊接負(fù)極，以免電容器損壞,。
2.焊接QFP芯片的手法,，焊接QFP封裝的集成電路，先把芯片放在預(yù)定的位置上,，用少量焊錫焊住芯片角上的3個(gè)引腳,， 使芯片被準(zhǔn)確地固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑,，逐個(gè)焊牢,。焊接時(shí)，如果引腳之間發(fā)生焊錫粘連現(xiàn)象,，可按照方法清除粘連,。在粘連處涂抹少許助焊劑，用電烙鐵尖輕輕沿引腳往外刮抹。
焊接SOT晶體管或SO,、SOL封裝的集成電路與此相似,，先焊住兩個(gè)引腳，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑,，逐個(gè)焊牢,。
二、用熱風(fēng)工作臺(tái)焊接,。
使用熱風(fēng)工作臺(tái)也可以焊接集成電路,，不過(guò)，焊料應(yīng)該使用焊錫青,，不能使用焊錫絲,。可以先用手工點(diǎn)涂的方法往焊盤(pán)上涂敷焊錫膏,，貼放元器件以后,，用熱風(fēng)嘴沿著芯片周邊迅速移動(dòng)，均勻加熱全部引腳焊盤(pán),，就可以完成焊接,。
假如用電烙鐵焊接時(shí)，發(fā)現(xiàn)有的引腳橋接短路或者焊接的質(zhì)量不好,，也可以使用熱風(fēng)工作臺(tái)進(jìn)行修整,。往焊盤(pán)上滴涂免清洗助焊劑，再用熱風(fēng)加熱焊點(diǎn)使焊料熔化,，短路點(diǎn)在助焊劑的作用下分離,，使得焊點(diǎn)表面變得光亮圓潤(rùn)。
使用熱風(fēng)槍要注意以下幾點(diǎn),。
1.風(fēng)噴嘴應(yīng)距欲焊接或拆除的焊點(diǎn)1~2mm,不能直接接觸元器件引腳,，也不要過(guò)遠(yuǎn)，并且應(yīng)保持穩(wěn)定,。
2.焊接或拆除元器件時(shí)1次不要連續(xù)吹熱風(fēng)超過(guò)20s,，同一位置使用熱風(fēng)不要超過(guò)3次。
3 .針對(duì)不同的焊接或拆除對(duì)象,，可參照設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家提供的溫度曲線(xiàn),，通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，**出適宜的溫度與風(fēng)量設(shè)置,。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,，以及儲(chǔ)能類(lèi)產(chǎn)品,，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠(chǎng)房面積,，24條SMT產(chǎn)線(xiàn)，8條插件線(xiàn),，4條波峰焊線(xiàn),，8條組裝線(xiàn)，4條包裝線(xiàn),，總投資10個(gè)億,，配備**完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的**ODM,，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠(chǎng),。
聯(lián)系方式
|
