詳細介紹
據數據統(tǒng)計,，電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的,。所以,，錫膏印刷質量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低,，零缺陷制造的關鍵是要確保錫膏印刷質量,，防止因為錫膏印刷不良而導致焊接缺陷問題,。
SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現的不良現象主要有以下幾種：
印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現邊緣垮塌并向焊盤外側逐漸蔓延,，在相鄰焊盤之間形成連接,。這種現象如果不能及時糾正,，回流后,，焊接短路是一定會發(fā)生的。
原因分析
1,、刮刀壓力過大,，錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網與PCB之間的間隙,，情況嚴重時,，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來而形成坍塌不良。
2,、錫膏黏度太低,，黏度是錫膏保持形狀的關鍵參數，如果黏度過低,，印刷后,，錫膏邊緣松散而出現垮塌現象，對于細間距元件就會形成錫膏短路問題,。
3,、金屬含量太高，如果錫膏在鋼網上放置太久或使用回收錫膏,，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā),，而金屬含量不變，就可能出現黏度下降,，出現坍塌現象,。
4、焊料顆粒尺寸小，顆粒尺寸較小的錫膏,，鋼網下錫性較好,，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好，而且印刷時由于金屬顆粒更容易在鋼網下擴散而形成錫膏短路現象,。
5,、錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時間過長,，都可能導致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，黏度降低,，錫膏不能保持形狀而出現坍塌,。
6、環(huán)境溫度過高,，錫膏中的助焊劑粘度會降低,，印刷后將出現坍塌現象，而且,，如果時間過長,，錫膏中的稀釋劑成分還會進一步揮發(fā)，反而粘度增加,，導致印刷困難,。
SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現的不良現象主要有以下幾種：
印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現邊緣垮塌并向焊盤外側逐漸蔓延,，在相鄰焊盤之間形成連接,。這種現象如果不能及時糾正,，回流后,，焊接短路是一定會發(fā)生的。
原因分析
1,、刮刀壓力過大,，錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網與PCB之間的間隙,，情況嚴重時,，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來而形成坍塌不良。
2,、錫膏黏度太低,，黏度是錫膏保持形狀的關鍵參數，如果黏度過低,，印刷后,，錫膏邊緣松散而出現垮塌現象，對于細間距元件就會形成錫膏短路問題,。
3,、金屬含量太高，如果錫膏在鋼網上放置太久或使用回收錫膏,，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā),，而金屬含量不變，就可能出現黏度下降,，出現坍塌現象,。
4、焊料顆粒尺寸小，顆粒尺寸較小的錫膏,，鋼網下錫性較好,，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好，而且印刷時由于金屬顆粒更容易在鋼網下擴散而形成錫膏短路現象,。
5,、錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時間過長,，都可能導致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，黏度降低,，錫膏不能保持形狀而出現坍塌,。
6、環(huán)境溫度過高,，錫膏中的助焊劑粘度會降低,，印刷后將出現坍塌現象，而且,，如果時間過長,，錫膏中的稀釋劑成分還會進一步揮發(fā)，反而粘度增加,，導致印刷困難,。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業(yè)園,。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積,，24條SMT產線,，8條插件線，4條波峰焊線,，8條組裝線,，4條包裝線，總投資10個億,，配備**完善的數字化管理體系,，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠,。
聯系方式
|
