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詳細(xì)介紹
據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，電子產(chǎn)品SMT貼片加工過(guò)程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的,。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低,，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量,，防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問(wèn)題。
SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要有以下幾種：
印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側(cè)逐漸蔓延,，在相鄰焊盤之間形成連接,。這種現(xiàn)象如果不能及時(shí)糾正,，回流后,，焊接短路是一定會(huì)發(fā)生的。
原因分析
1,、刮刀壓力過(guò)大,，錫膏受到過(guò)度擠壓，可能流入鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙,，情況嚴(yán)重時(shí),，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來(lái)而形成坍塌不良。
2,、錫膏黏度太低,，黏度是錫膏保持形狀的關(guān)鍵參數(shù)，如果黏度過(guò)低,，印刷后,，錫膏邊緣松散而出現(xiàn)垮塌現(xiàn)象，對(duì)于細(xì)間距元件就會(huì)形成錫膏短路問(wèn)題,。
3,、金屬含量太高，如果錫膏在鋼網(wǎng)上放置太久或使用回收錫膏,，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā),，而金屬含量不變，就可能出現(xiàn)黏度下降,，出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象,。
4、焊料顆粒尺寸小,，顆粒尺寸較小的錫膏,，鋼網(wǎng)下錫性較好，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好,，而且印刷時(shí)由于金屬顆粒更容易在鋼網(wǎng)下擴(kuò)散而形成錫膏短路現(xiàn)象,。
5,、錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，都可能導(dǎo)致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化,，黏度降低，錫膏不能保持形狀而出現(xiàn)坍塌,。
6,、環(huán)境溫度過(guò)高，錫膏中的助焊劑粘度會(huì)降低,，印刷后將出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象,，而且，如果時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，錫膏中的稀釋劑成分還會(huì)進(jìn)一步揮發(fā),，反而粘度增加，導(dǎo)致印刷困難,。
SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要有以下幾種：
印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側(cè)逐漸蔓延,，在相鄰焊盤之間形成連接,。這種現(xiàn)象如果不能及時(shí)糾正,，回流后,，焊接短路是一定會(huì)發(fā)生的。
原因分析
1,、刮刀壓力過(guò)大,，錫膏受到過(guò)度擠壓，可能流入鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙,，情況嚴(yán)重時(shí),，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來(lái)而形成坍塌不良。
2,、錫膏黏度太低,，黏度是錫膏保持形狀的關(guān)鍵參數(shù)，如果黏度過(guò)低,，印刷后,，錫膏邊緣松散而出現(xiàn)垮塌現(xiàn)象，對(duì)于細(xì)間距元件就會(huì)形成錫膏短路問(wèn)題,。
3,、金屬含量太高，如果錫膏在鋼網(wǎng)上放置太久或使用回收錫膏,，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā),，而金屬含量不變，就可能出現(xiàn)黏度下降,，出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象,。
4、焊料顆粒尺寸小,，顆粒尺寸較小的錫膏,，鋼網(wǎng)下錫性較好，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好,，而且印刷時(shí)由于金屬顆粒更容易在鋼網(wǎng)下擴(kuò)散而形成錫膏短路現(xiàn)象,。
5,、錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，都可能導(dǎo)致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化,，黏度降低，錫膏不能保持形狀而出現(xiàn)坍塌,。
6,、環(huán)境溫度過(guò)高，錫膏中的助焊劑粘度會(huì)降低,，印刷后將出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象,，而且，如果時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，錫膏中的稀釋劑成分還會(huì)進(jìn)一步揮發(fā),，反而粘度增加，導(dǎo)致印刷困難,。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品,，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線,，8條插件線,，4條波峰焊線，8條組裝線,，4條包裝線,，總投資10個(gè)億，配備**完善的數(shù)字化管理體系,，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的**ODM,，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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