在SMT貼片加工
過程中,,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),,殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路,,而且這些殘留物在PCBA板
上是比較臟的,,也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求,。所以,對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的,接下來為大家介紹手工清洗和自動(dòng)清洗的方法,。
一,、人工清洗
一般的中小型PCBA加工廠
會(huì)采用人工清洗的方法,,清洗的成本低,,相對(duì)比較劃算,。
人工清洗的工具主要有:清洗槽,、噴霧罐、刷子,、IPA或VIGON EFM、手套,、去離子水、擦拭紙,、風(fēng)槍、密封袋,。
人工清洗的步驟:
1、在IPA或VIGON EFM中清洗線路板, 或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面,,每4平方英寸使用約10毫升。
2,、使用濕潤(rùn)的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。
3,、使用去離子水進(jìn)行漂洗,每4平方英寸約10毫升,。有效去除潛在的污染物殘留。
4,、手持電路板邊緣, 用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水,。
5,、對(duì)線路板潔凈度進(jìn)行目檢,。
6、如有需要,,使用風(fēng)槍對(duì)線路板進(jìn)行烘干,。
7、如果在涂覆前需要對(duì)線路板或元器件進(jìn)行一段時(shí)間的存儲(chǔ),,請(qǐng)將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。
二,、自動(dòng)化清洗
自動(dòng)化清洗工藝分為:水清洗、半水清洗和溶劑清洗三種方式,。
自動(dòng)化清洗的工具和材料主要有: 水清洗機(jī)、去離子水系統(tǒng),、電導(dǎo)率測(cè)試儀、燒杯,、去離子水。
自動(dòng)化清洗操作步驟:
1,、制取去離子水:利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水,。
2、電導(dǎo)率測(cè)試:使用電導(dǎo)率測(cè)試儀分別測(cè)試水經(jīng)過電滲析與離子交換樹脂罐之后的電導(dǎo)率,,若均符合指標(biāo)要求,,則可以用于水清洗。
3,、引入水清洗機(jī):將儲(chǔ)水罐中的去離子水引入至水清洗機(jī),。
4、設(shè)定清洗機(jī)參數(shù):沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃,;干燥室設(shè)定為60℃~90℃。
5,、設(shè)定鏈速:一般控制鏈速在50~150cm/min。
6,、PCBA清洗完成后從清洗機(jī)取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)容器中,要求防靜電周轉(zhuǎn)容器清潔無塵以避免清洗后的PCBA二次污染,。
以上是PCBA清洗的兩種方法,希望對(duì)您有幫助,。
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