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詳細(xì)介紹
在SMT工藝的回流焊接工序中,，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱(chēng)之為”立碑”現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）
“立碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過(guò)程中,，元件體積越小越容易發(fā)生,。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤(pán)上的錫膏在回流融化時(shí),，對(duì)元件兩個(gè)焊接端的表面張力不平衡,，具體分析有以下7種主要原因：
1、加熱不均勻：回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻,；
2,、元件的問(wèn)題：焊接端的外形和尺寸差異大，焊接端的可焊性差異大,，元件的重量太輕,；
3、基板的材料和厚度：基板材料的導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差,；
4、焊盤(pán)的形狀和可焊性：焊盤(pán)的熱容量差異較大,，焊盤(pán)的可焊性差異較大,；
5、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差,，錯(cuò)位嚴(yán)重；
6,、回流：預(yù)熱溫度太低,；
“立碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過(guò)程中,，元件體積越小越容易發(fā)生,。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤(pán)上的錫膏在回流融化時(shí),，對(duì)元件兩個(gè)焊接端的表面張力不平衡,，具體分析有以下7種主要原因：
1、加熱不均勻：回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻,；
2,、元件的問(wèn)題：焊接端的外形和尺寸差異大，焊接端的可焊性差異大,，元件的重量太輕,；
3、基板的材料和厚度：基板材料的導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差,；
4、焊盤(pán)的形狀和可焊性：焊盤(pán)的熱容量差異較大,，焊盤(pán)的可焊性差異較大,；
5、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差,，錯(cuò)位嚴(yán)重；
6,、回流：預(yù)熱溫度太低,；
7、貼裝：貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重,。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園,。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,，以及儲(chǔ)能類(lèi)產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,，24條SMT產(chǎn)線,，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線,，4條包裝線,，總投資10個(gè)億，配備**完善的數(shù)字化管理體系,，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的**ODM,，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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