SMT貼片加工中虛焊是**常見的一種缺陷,。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低,，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程,，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故,，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響,。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度,，只是達到了塑性狀態(tài),，經(jīng)過**作用以后勉強結(jié)合在一起,，所以看上去焊好了，實際上未能**融合,。

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：

1,、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),，或凸凹不平,、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大,，電流減小,，焊接結(jié)合面溫度不夠。

2,、檢查焊縫的搭接量是否正常,，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,，使總的受力面減小而無法承受較大的張力,。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大,，而**拉斷,。

3、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

4,、檢查焊輪壓力是否合理,，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大,，實際電流減小,，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%）,，則會超出電流補償?shù)臉O限,，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達不到設(shè)定的數(shù)值,。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警,。

在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題,。

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