SMT貼片加工中虛焊是**常見的一種缺陷,。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度,，結(jié)合面的強(qiáng)度很低,，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故,，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。

虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低,，熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度,，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過**作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起,，所以看上去焊好了,，實(shí)際上未能**融合。

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：

1,、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕,、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平,、接觸不良,，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小,，焊接結(jié)合面溫度不夠,。

2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象,。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中,，而使開裂越來越大,，而**拉斷。

3,、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,，有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良,。

4,、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠,，則會(huì)因接觸電阻過大,，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式,，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%）,，則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值,。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。

在實(shí)際操作中,，若一時(shí)無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量,，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題,。

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