在SMT貼片廠做PCBA時(shí),，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為smt加工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn),，總結(jié)一些SMT貼片加工中常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案：

錫珠

a.在印刷工藝中由于模板與焊盤(pán)對(duì)中偏移導(dǎo)致焊膏流到焊盤(pán)外：

1.跟進(jìn)焊盤(pán),、元件引腳和錫膏是否氧化,；

2.調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤(pán)**對(duì)位,；

在元器件貼裝過(guò)程中,，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間,，如果焊盤(pán)和元件引腳潤(rùn)濕不良(可焊性差),，液態(tài)焊料會(huì)收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),。部分液態(tài)焊料會(huì)從焊縫流出,，形成錫珠。

b.貼片過(guò)程中Z軸的壓力過(guò)太瞬間將錫膏擠壓到焊盤(pán)外：

1.**調(diào)整Z軸壓力,；

c.加熱速度過(guò)快,，時(shí)間過(guò)短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能**揮發(fā)出來(lái)，到達(dá)回流焊接區(qū)時(shí)引起溶劑,、水分沸騰,，濺出錫珠：

1.調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度。

d.模板開(kāi)口尺寸及輪廓不清晰：

1.檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰,，必要時(shí)需更換模板,。

立碑(曼哈頓現(xiàn)象)

立碑是由于回流焊過(guò)程中CHIP元件兩端焊盤(pán)上錫膏的表面張力不平衡所致，其表現(xiàn)為元器件部分地或**地豎起,，俗稱(chēng)為墓碑現(xiàn)象（Tomb Stone Effect）或 吊橋現(xiàn)象（Draw-bridging Effect）,、曼哈頓現(xiàn)象（Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區(qū)之大樓林立現(xiàn)象,。曼哈頓由于地質(zhì)原因,，特別適合建高樓，整個(gè)曼哈頓聳立著超過(guò)5500棟高樓,，其中35棟超過(guò)了200米,，是世界上**的摩天大樓集中區(qū)。擁有紐約**的帝國(guó)大廈,、洛克菲勒中心,、克萊斯勒大廈、大都會(huì)人壽保險(xiǎn)大廈等建筑,。）,，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是 1005 或更小的 0603 貼片元件生產(chǎn)中,，很難消除立碑現(xiàn)象,。

墓碑現(xiàn)象和吊橋現(xiàn)象比較直觀,，容易理解，而曼哈頓現(xiàn)象 這看起來(lái)有點(diǎn)晦澀,，早期的SMT文獻(xiàn)翻譯者可能因?yàn)槁D現(xiàn)象這個(gè)詞看起來(lái)比較炫,，所以用的比較多，以致現(xiàn)在很多人不知所以然,。

下面將就一些主要因素作簡(jiǎn)要分析：

1 ．預(yù)熱期

當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低,、預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短，元件兩端焊膏不同時(shí)熔化的概率就大大增加,，從而導(dǎo)致兩端張力不平衡形成 “ 立碑 ” ,，因此要正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)。根據(jù)柏瑞安的經(jīng)驗(yàn),，預(yù)熱溫度一般 150+ 10℃ ，時(shí)間為 60-90 秒左右,。

2. 焊盤(pán)尺寸

設(shè)計(jì)片狀電阻,、電容焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱(chēng)性,，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸應(yīng)****,，以**焊膏熔融時(shí)，作用于元件上焊點(diǎn)的合力為零,，以利于形成理想的焊點(diǎn),。設(shè)計(jì)是制造過(guò)程的**步，焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因,。具體的焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可參閱 IPC-782 《表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤(pán)布局標(biāo)準(zhǔn)入事實(shí)上,，超過(guò)元件太多的焊盤(pán)可能允許元件在焊錫濕潤(rùn)過(guò)程中滑動(dòng)，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤(pán)的一端,。

對(duì)于小型片狀元件,，為元件的一端設(shè)計(jì)不同的焊盤(pán)尺寸，或者將焊盤(pán)的一端連接到地線(xiàn)板上,，也可能導(dǎo)致元件豎立,。不同焊盤(pán)尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤(pán)加熱和錫膏流動(dòng)時(shí)間。在回流期間,，元件簡(jiǎn)直是飄浮在液體的焊錫上,，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其**終位置。焊盤(pán)上不同的濕潤(rùn)力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn),。在一些情況中,，延長(zhǎng)液化溫度以上的時(shí)間可以減少元件豎立。

3 ．焊膏厚度

當(dāng)焊膏厚度變小時(shí),，立碑現(xiàn)象就會(huì)大幅減小,。這是由于：

(1) 焊膏較薄,，焊膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小。

(2) 焊膏變薄,，整個(gè)焊盤(pán)熱容量減小,，兩個(gè)焊盤(pán)上焊膏同時(shí)熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的,，表 2 是使用 0.1mm 與 0.2mm 厚模板的立碑現(xiàn)象比較,，采用的是 1608 元件。一般在使用 1608 以下元件時(shí),，推薦采用 0.15mm 以下模板,。

4. 貼裝偏移

一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的元件偏移,，在回流過(guò)程中會(huì)由于焊膏熔化時(shí)的表面張力拉動(dòng)元件而自動(dòng)糾正 , 我們稱(chēng)之為 “ 自適應(yīng) ” ,，但偏移嚴(yán)重，拉動(dòng)反而會(huì)使元件立起產(chǎn)生 “ 立碑 ” 現(xiàn)象,。這是因?yàn)椋?

(1) 與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量,，從而先熔化。

(2) 元件兩端與焊膏的粘力不同,。所以應(yīng)調(diào)整好元件的貼片精度,，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。

5 ．元件重量

較輕的元件 “ 立碑 ” 現(xiàn)象的發(fā)生率較高,，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件,。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)**選擇尺寸重量較大的元件,。

焊接缺陷還有很多,，本文列舉的只是2種**為常見(jiàn)的缺陷。解決這些焊接缺陷的措施也很多,，但往往相互制約,。如提高預(yù)熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因?yàn)榧訜崴俣茸兛於a(chǎn)生大量的焊錫球,。因此在解決這些問(wèn)題時(shí)應(yīng)從多個(gè)方面進(jìn)行考慮,，選擇一個(gè)折衷方案，這一點(diǎn)在實(shí)際工作中我們應(yīng)切記,。

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