SMT生產(chǎn)
有哪些注意事項(xiàng),?
一,、常規(guī)SMD貼裝
特點(diǎn):貼片元件數(shù)量少,,對于貼片加工
的精度要求不高,元件品種以電阻電容為主,,或者有個(gè)別的
貼片過程:
1.錫膏印刷:采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比比自動(dòng)印刷要差,。
2,。SMT加工
中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝,。
3,。焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊,。
二,、SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整,。FPC固定難,,批量生產(chǎn)時(shí)**性較難**,對設(shè)備要求高,。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大,。
關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上,。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小,。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0,。以上使用方法
A;貼裝精度為QFP引線間距0,。以下時(shí)用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,,然后讓托板與定位模板分離,,進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,,回流焊后必須易剝離,,且在FPC上無殘留膠劑。
錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC,,F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,,使高度與托板平面不**,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀,。錫膏成份對印刷效果影響較大,,必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理,。
貼裝設(shè)備:**,,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)**帶有光學(xué)定位系統(tǒng),,否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響,。其次,,F(xiàn)PC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙,,這是與PCB基板**的區(qū)別,。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果,貼裝精度,,焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響,。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口**西門子,、松下等品牌設(shè)備,,同時(shí)采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000,、IATF16949,、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子,、新能源,、**電子、**,、工控,、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品,;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,,2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,,江西,、安徽、山西,、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模(湖北工廠建設(shè)中),;我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)**,、世界**.為眾多**企業(yè)提供**EMS智造代工服務(wù),。