我們?cè)?/span>SMT貼片中會(huì)出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象,其中短路也是常見的不良之一,那么SMT貼片中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因是什么,?有什么好的解決方法嗎?今天就給大家講解一下,。
SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象**細(xì)間距IC的引腳之間,**0.5mm及以下間距的IC引腳間,,因其間距較小,,模板設(shè)計(jì)不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。
產(chǎn)生的原因及解決方法
原因一:鋼網(wǎng)模板
改善措施: 鋼網(wǎng)網(wǎng)孔孔壁光滑,、制作過程中要求做電拋光處理,,網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm,開口成倒錐形,有利于錫膏下錫有效釋放,,同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。
原因二:錫膏
解決方法:
0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應(yīng)選擇粒度在20~45um,,黏度在800~1200pa.s左右的
原因三:錫膏印刷機(jī)印刷
解決方法: 1.刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,,0.5的IC印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,利于印刷后的錫膏成型,。
2.印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng),,印刷速度快有利于模板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏??;而速度過慢,錫膏在模板上不會(huì)滾動(dòng),,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,,通常對(duì)于細(xì)間距的印刷速度范圍為10~20mm/s
3.印刷方式:目前Z普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。
模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”,,一般間隙值為0.5~1.0mm,,其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫膏。 模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”,。它要求整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,,適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸,在印刷完后才與PCB脫離,,因而該方式達(dá)到的印刷精度較高,,尤適用于細(xì)間距、超細(xì)間距的錫膏印刷,。
原因四:貼裝的高度
改善措施:
對(duì)于0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度,,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時(shí)產(chǎn)生短路,。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口**西門子,、松下等品牌設(shè)備,同時(shí)采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001,、ISO14000,、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證,;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子,、新能源、**電子,、**,、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品,;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,,2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,,江西,、安徽、山西,、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模(湖北工廠建設(shè)中),;我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)**,、世界**.為眾多**企業(yè)提供**EMS智造代工服務(wù),。