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詳細(xì)介紹
回流焊對(duì)于SMT貼片行業(yè)來說一定不陌生,，我們說加工的各種PCBA板上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),。其中回流焊的爐溫對(duì)PCBA板的好壞起決定性作用。今天就和大家講講關(guān)于回流焊爐溫曲線的一些知識(shí),。
一,、 什么是回流焊爐溫曲線？
一個(gè)典型的溫度曲線它分為預(yù)熱,、保溫,、回流和冷卻四個(gè)階段:
預(yù)熱階段:
該區(qū)域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達(dá)到**個(gè)保溫特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,，電路板和元件都可能受損,。過慢，則錫膏助焊劑揮發(fā)不充分,，影響焊接質(zhì)量,。一般規(guī)定**速度為4℃/s。然而,通常上升速率設(shè)定為l℃/s?3℃/s,。典型的升溫速率為2℃/s,。
保溫階段:
溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，并**焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā),。到保溫段結(jié)束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去,，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。
回流階段:
這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得**,?；亓鞫纹浜附臃逯禍囟纫曀煤父嗟牟煌煌话阃扑]為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20℃-40℃,無鉛工藝峰值溫度一般為235℃-245℃,再流時(shí)間不要過長,以防對(duì)SMD造成不良影響,。
冷卻階段:
這段中錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕,，應(yīng)該用盡可能快 的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中,，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn),。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3℃/s,，,冷卻至75℃即可,。
二、初步爐溫設(shè)定
1.看錫膏類型,，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性,，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體,。焊膏中的助焊劑主要由溶劑,、松香或合成樹脂,、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。
2.看PCB板厚度是多少?此時(shí)結(jié)合以上1,、2點(diǎn),，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)就有個(gè)初步的爐溫了。
3.再看PCB板材,，具體細(xì)致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫,。
4.再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同,，特殊元件,，廠家要求的特殊元件等方面，再仔細(xì)設(shè)定一下爐溫,。
5.還得考慮一下爐子的加熱效率,，因?yàn)楫?dāng)今回流爐有很多種，其加熱效率是不一樣的,。
三,、總結(jié)、爐溫曲線的詳細(xì)設(shè)定：
1.溫度曲線的測(cè)量:
使用溫度曲線測(cè)量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的**方法,，測(cè)量時(shí)必須使用已**裝配過的電路板,，在電路板上仔細(xì)選擇幾個(gè)點(diǎn)，選擇的點(diǎn)在熱容,、熱傳導(dǎo)及熱吸收方面可能**有代表性(**或**小),，將測(cè)溫傳感器頭粘附或用高溫焊料焊接在選定的測(cè)量點(diǎn)上，然后將電路板送入回流爐中,，通過測(cè)量儀提供的接口由計(jì)算機(jī)讀取溫度曲線,，較為**的測(cè)量儀可隨電路板一起送入回流爐中，測(cè)量儀可將溫度曲線存儲(chǔ)在機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器中,，在測(cè)量結(jié)束后由計(jì)算機(jī)或打印機(jī)讀出,。
2.溫度曲線的分段簡析**得出合格的爐溫曲線:
一,、 什么是回流焊爐溫曲線？
一個(gè)典型的溫度曲線它分為預(yù)熱,、保溫,、回流和冷卻四個(gè)階段:
預(yù)熱階段:
該區(qū)域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達(dá)到**個(gè)保溫特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,，電路板和元件都可能受損,。過慢，則錫膏助焊劑揮發(fā)不充分,，影響焊接質(zhì)量,。一般規(guī)定**速度為4℃/s。然而,通常上升速率設(shè)定為l℃/s?3℃/s,。典型的升溫速率為2℃/s,。
保溫階段:
溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，并**焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā),。到保溫段結(jié)束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去,，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。
回流階段:
這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得**,?；亓鞫纹浜附臃逯禍囟纫曀煤父嗟牟煌煌话阃扑]為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20℃-40℃,無鉛工藝峰值溫度一般為235℃-245℃,再流時(shí)間不要過長,以防對(duì)SMD造成不良影響,。
冷卻階段:
這段中錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕,，應(yīng)該用盡可能快 的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中,，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn),。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3℃/s,，,冷卻至75℃即可,。
二、初步爐溫設(shè)定
1.看錫膏類型,，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性,，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體,。焊膏中的助焊劑主要由溶劑,、松香或合成樹脂,、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。
2.看PCB板厚度是多少?此時(shí)結(jié)合以上1,、2點(diǎn),，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)就有個(gè)初步的爐溫了。
3.再看PCB板材,，具體細(xì)致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫,。
4.再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同,，特殊元件,，廠家要求的特殊元件等方面，再仔細(xì)設(shè)定一下爐溫,。
5.還得考慮一下爐子的加熱效率,，因?yàn)楫?dāng)今回流爐有很多種，其加熱效率是不一樣的,。
三,、總結(jié)、爐溫曲線的詳細(xì)設(shè)定：
1.溫度曲線的測(cè)量:
使用溫度曲線測(cè)量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的**方法,，測(cè)量時(shí)必須使用已**裝配過的電路板,，在電路板上仔細(xì)選擇幾個(gè)點(diǎn)，選擇的點(diǎn)在熱容,、熱傳導(dǎo)及熱吸收方面可能**有代表性(**或**小),，將測(cè)溫傳感器頭粘附或用高溫焊料焊接在選定的測(cè)量點(diǎn)上，然后將電路板送入回流爐中,，通過測(cè)量儀提供的接口由計(jì)算機(jī)讀取溫度曲線,，較為**的測(cè)量儀可隨電路板一起送入回流爐中，測(cè)量儀可將溫度曲線存儲(chǔ)在機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器中,，在測(cè)量結(jié)束后由計(jì)算機(jī)或打印機(jī)讀出,。
2.溫度曲線的分段簡析**得出合格的爐溫曲線:
對(duì)任何焊膏來說并沒有**的溫度曲線，產(chǎn)品所提供的信息僅僅是工作步驟的指南,，一種焊膏的溫度曲線必須綜合考慮焊膏,、**裝配過的電路板和設(shè)備等因素，良好的溫度曲線是不容易獲得的,，必須經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)才能獲得較為滿意的結(jié)果,。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口**西門子、松下等品牌設(shè)備,，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001,、ISO14000、IATF16949,、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證,；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子,、新能源、**電子,、**,、工控、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模,；目前，江西,、安徽,、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）,；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造,、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)**、世界**.為眾多**企業(yè)提供**EMS智造代工服務(wù),。
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