|
|
|||||||||||||||||
詳細(xì)介紹
在SMT貼片廠中會(huì)經(jīng)常對(duì)客戶提供的芯片進(jìn)行干燥和烘烤，以去除芯片中的氣隙和水分,，并提高芯片的可靠性,。那么貼片芯片干燥通用工藝和芯片烘烤通用工藝的要求有哪些？
貼片芯片干燥通用工藝的要求包括下面幾點(diǎn)：
1）真**裝的芯片無(wú)需干燥,；
2）若真**裝的芯片在拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20%RH,，則必須烘烤；
3）生產(chǎn)前,，真**裝拆封后,，若暴露于空氣中的時(shí)間超過72小時(shí)，則必須進(jìn)行干燥,；
4）庫(kù)存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的是非真**裝的IC,，若無(wú)已干燥標(biāo)識(shí)，則必須進(jìn)行干燥處理,；
5）干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10%,，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20%即為正常,。
貼片芯片烘烤通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn)：
1）在密封狀態(tài)下,，組件貨價(jià)壽命為12個(gè)月；
4）需要烘烤的情況（適用于防潮等級(jí)為2及以上的材料）：
4.1,、當(dāng)打開包裝時(shí)，室溫下讀取濕度指示卡,，濕度為20%,；
4.2、當(dāng)打開包裝后,，停留時(shí)間超過上表的要求且還沒有貼裝焊接的組件,；
4.3,、當(dāng)打開包裝后，沒有按規(guī)定存儲(chǔ)在小于20%RH的干燥箱內(nèi)的組件,；
4.4,、自從密封日期開始超過一年的組件。
5）烘烤時(shí)間：
5.1,、在溫度（40±5）°C且濕度小于5%RH的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時(shí),；
貼片芯片干燥通用工藝的要求包括下面幾點(diǎn)：
1）真**裝的芯片無(wú)需干燥,；
2）若真**裝的芯片在拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20%RH,，則必須烘烤；
3）生產(chǎn)前,，真**裝拆封后,，若暴露于空氣中的時(shí)間超過72小時(shí)，則必須進(jìn)行干燥,；
4）庫(kù)存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的是非真**裝的IC,，若無(wú)已干燥標(biāo)識(shí)，則必須進(jìn)行干燥處理,；
5）干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10%,，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20%即為正常,。
貼片芯片烘烤通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn)：
1）在密封狀態(tài)下,，組件貨價(jià)壽命為12個(gè)月；
2）打開密封包裝后,，在小于30°C和60%RH的環(huán)境下,，組件過回流焊接爐前的可停留時(shí)間表如下：
3）打開密封包裝后，如不生產(chǎn)則應(yīng)立即存儲(chǔ)在小于20%RH的干燥箱內(nèi),；
4）需要烘烤的情況（適用于防潮等級(jí)為2及以上的材料）：
4.1,、當(dāng)打開包裝時(shí)，室溫下讀取濕度指示卡,，濕度為20%,；
4.2、當(dāng)打開包裝后,，停留時(shí)間超過上表的要求且還沒有貼裝焊接的組件,；
4.3,、當(dāng)打開包裝后，沒有按規(guī)定存儲(chǔ)在小于20%RH的干燥箱內(nèi)的組件,；
4.4,、自從密封日期開始超過一年的組件。
5）烘烤時(shí)間：
5.1,、在溫度（40±5）°C且濕度小于5%RH的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時(shí),；
5.2、在溫度（125±5）°C的烤箱內(nèi)烘烤24小時(shí),。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口**西門子,、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001,、ISO14000,、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證,；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子,、新能源、**電子,、**,、工控、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)類等產(chǎn)品,；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模,；目前,，江西、安徽,、山西,、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造,、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)**,、世界**.為眾多**企業(yè)提供**EMS智造代工服務(wù)。
聯(lián)系方式
|
