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深圳市索恩達(dá)電子有限公司
主營(yíng):鋼網(wǎng)檢查機(jī); 爐溫測(cè)試儀; 錫膏測(cè)厚儀; 鋼網(wǎng)清洗機(jī); 鋼網(wǎng)管理系統(tǒng); 標(biāo)簽檢測(cè)設(shè)備; PCB檢測(cè)設(shè)備; 刮刀檢測(cè)設(shè)備; 數(shù)字光柵控制器; 
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3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備必選索恩達(dá)

2019年09月19日舉報(bào)編輯打印
3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備必選索恩達(dá)
價(jià)格: 面議
起批量: 1 件起批
區(qū)域: 廣東 深圳 寶安區(qū)
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三維錫膏檢測(cè)設(shè)備  離線(xiàn)錫膏檢測(cè)系統(tǒng)  離線(xiàn)3D SPI  
聯(lián)系人: 賴(lài)* 先生 (市場(chǎng)部)
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詳細(xì)介紹

3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備必選索恩達(dá)

錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度,、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

錫膏厚度測(cè)試儀是利用光學(xué)的原理,,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,,只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線(xiàn)式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱(chēng)為“錫膏測(cè)厚儀”,,而將在線(xiàn)式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”,。它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,,及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。

1,,2D 錫膏厚度測(cè)試儀只能量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)的高度,,3D測(cè)厚儀能夠量測(cè)整個(gè)焊盤(pán)的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度,。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏面積和體積

2,,2D 錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦,,人為誤差大。3D測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦,,量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。

3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備必選索恩達(dá)

“SVII-460高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設(shè)計(jì),,實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身,有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度,。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì),,影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制,、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成,簡(jiǎn)單化,,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù),。

1. 提供檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。

2. 高度精度:±1um(校正制具)

3. 重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)

4. 體積小于1%(5 σ)(校正制具)

5. 同步漫反射技術(shù)(DL)解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾,。

6. 采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī),高精度的工業(yè)鏡頭,。

7. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座,**了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,。

8. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,,確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。

9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求,。

10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。

11. 直觀(guān)的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能,,監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài),。

12. 檢測(cè)速度小于2.5秒/FOV,。

3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備必選索恩達(dá)

下面是它的技術(shù)參數(shù)哦~

測(cè)量原理:3D白光PDG(可編程數(shù)字光柵)

測(cè)量項(xiàng)目:高度、體積,、面積,、橋接,、拉尖,、偏移

測(cè)量速度:高精度模式:小于2s/FOV

重復(fù)精度:體積:<1%(4 Sigma),,高度:<1μm(4 Sigma)、面積:<1μm(5 Sigma)

移動(dòng)精度:X\Y方向:5μm

*大測(cè)量高度:350μm

**小測(cè)量高度:30μm

**小焊盤(pán)間距:100μm(錫膏高度以120μm的焊盤(pán)為基準(zhǔn))

**小錫膏大?。簣A形:200μm 矩形:150μm

GRR評(píng)估:<10% 6σ

測(cè)試板*大:460*410mm

測(cè)試板**?。?0*50mm

板彎補(bǔ)償:±5mm

板上測(cè)試距離:40mm

板下測(cè)試距離:40mm

夾板軌道:手動(dòng)調(diào)節(jié)

相機(jī):130萬(wàn)像素

FOV尺寸:15μm 20μm

20*15mm 26*20mm

SPC:Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

GERBER和CAD導(dǎo)入:支持Geeber Format(274X,,274d)格式,人工Teach模式

遠(yuǎn)程維護(hù):TeamViewer軟件

品牌:商務(wù)電腦

系統(tǒng):Windows 7 專(zhuān)業(yè)版64位

電源要求:200-240VAC,,50/60HZ單相,功耗:1000W

設(shè)備尺寸:927*852*700mm(長(zhǎng)*寬*高)

設(shè)備重量:160KG

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