離線3D spi 值得追求,，市場(chǎng)占有率高

SUNMENTA索恩達(dá)三維錫膏檢測(cè)設(shè)備SVII-460

“SVII-460高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身,，有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)度,。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng),、運(yùn)動(dòng)控制,、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化,，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù),。

整板檢測(cè)

全自動(dòng)整板檢測(cè)及手動(dòng)測(cè)量能力。自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積,，面積,、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印,、少錫,、多錫、橋接,、偏位,、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,，人工Teach模式。

SUNMENTA索恩達(dá)三維錫膏檢測(cè)設(shè)備SVII-460

技術(shù)特點(diǎn)

1. 提供檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性,。

2. 高度精度：±1um（校正制具）

3. 重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）

5. 同步漫反射技術(shù)（DL）解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾,。

6. 采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的工業(yè)鏡頭。

7. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座,，**了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,。

8. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度,。

9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求,。

10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。

11. 直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能,，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài),。

12. 檢測(cè)速度小于2.5秒/FOV。

SUNMENTA索恩達(dá)三維錫膏檢測(cè)設(shè)備SVII-460

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量原理：3D白光PDG（可編程數(shù)字光柵）

測(cè)量項(xiàng)目：高度,、體積,、面積、橋接,、拉尖,、偏移

測(cè)量速度：高精度模式：小于2s/FOV

重復(fù)精度：體積：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）,、面積：<1μm（5 Sigma）

移動(dòng)精度：X\Y方向：5μm

*大測(cè)量高度：350μm

**小測(cè)量高度：30μm

**小焊盤(pán)間距：100μm（錫膏高度以120μm的焊盤(pán)為基準(zhǔn)）

**小錫膏大?。簣A形：200μm 矩形：150μm

GRR評(píng)估：<10% 6σ

測(cè)試板*大：460*410mm

測(cè)試板**小：50*50mm

板彎補(bǔ)償：±5mm

板上測(cè)試距離：40mm

板下測(cè)試距離：40mm

夾板軌道：手動(dòng)調(diào)節(jié)

相機(jī)：130萬(wàn)像素

FOV尺寸：15μm 20μm

20*15mm 26*20mm

SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

GERBER和CAD導(dǎo)入：支持Geeber Format(274X,，274d)格式,，人工Teach模式

遠(yuǎn)程維護(hù)：TeamViewer軟件

品牌：商務(wù)電腦

系統(tǒng)：Windows 7 專(zhuān)業(yè)版64位

電源要求：200-240VAC，50/60HZ單相,，功耗：1000W

設(shè)備尺寸：927*852*700mm（長(zhǎng)*寬*高）

設(shè)備重量：160KG