承接各類用戶高精密度電路板焊接，各種封裝BGA樣板快速打樣,、小批量加工,、

承接各類高難度封裝：QFN,、CSP、DSP,、BGA樣板,，小批量的焊接。

承接各類端子冷壓,。

承接BGA芯片拆卸,、植球,、更換,、焊接返修等

專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)及專業(yè)的BGA焊接、維修,，檢測設(shè)備，針對性的解決BGA焊接問題返修良率,。

十五年的電子定制加工服務(wù)經(jīng)驗(yàn) |專注于各種高精密度,、各類BGA封裝貼片加工。各類BGA電路板的累計(jì)加數(shù)量超過100萬張、良品率達(dá)到99.5%以內(nèi),。

我們怎樣**品質(zhì)：

1.    的貼片,、檢測設(shè)備： 

英國DEK全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),、雅馬哈YS12F貼片機(jī),、爐溫測試儀等

JUTZE高速高精度AOI：自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,，可以及時(shí)改進(jìn)工藝，**電路板焊接品質(zhì),。

UNICOMP全新X-RAY  檢測系統(tǒng)：的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測,、陶瓷制品,、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。

2.    經(jīng)驗(yàn)豐富的*工藝工程師：

有十五年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)*工藝工程師,，可以根據(jù)不同客戶產(chǎn)品特點(diǎn),，針對性制定加工工藝,，**產(chǎn)品品質(zhì),。

西安品勝電子科技有限公司

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