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DOWSIL陶熙TC-5026高端導(dǎo)熱硅脂顯卡芯片LED電腦筆記本
TC-5026道康寧黃金導(dǎo)熱膏
導(dǎo)熱膏TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的TC-5026導(dǎo)熱膏,。
TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā),,而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后,
確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用,。
在熱循環(huán),、高濕度與高溫老化等不利條件下,TC-5026的超低熱阻抗,、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn),。
TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低至3成,可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率,。
TC-5026的2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時(shí)展現(xiàn)出超強(qiáng)的導(dǎo)熱效能,,因此非常適用于娛樂(lè)以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用;
至于較大的填充厚度應(yīng)用,,Dow Corning也已開發(fā)了 其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出,,
此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣的效能。
Dow Corning的**配方讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過(guò)其的無(wú)溶劑成份避免被擠出,、變干,、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。
這些特性對(duì)嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要,,可借此避免導(dǎo)熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存或曝露在空氣中
,,此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂,。
產(chǎn)品性能參數(shù)表 |
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品牌型號(hào):道康寧 TC-5026 |
包裝規(guī)格:1kg/罐 |
產(chǎn)品顏色: |
保質(zhì)期限:18個(gè)月 |
存放環(huán)境說(shuō)明:室溫,陰涼處保存 |
備注說(shuō)明: |
產(chǎn)品特性:
道康寧TC-5026新型導(dǎo)熱硅脂,環(huán)保型,,單組份,、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量,,溶劑型,,彈塑性硅樹脂,的抗磨損性,,室溫固化或加熱加速固化,。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 |
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產(chǎn)品用途: 用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料,。這種快速固化,、單組份涂料,固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料,,是印刷線路板使用的理想材料,,尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板理想材料,。 |
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