芯派科技創(chuàng)立于臺灣新竹，為全球混合訊號IC設計廠商之一,，已開發(fā)并成功量產之產品包含Power Management IC,、Power MOSFET等，公司擁有強大的技術研發(fā)團隊,，能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持,。

產品概述：

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是國內采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片,。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET) ,，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V,，輸出電壓0.8V可調至17V,。2A的連續(xù)負載電流輸出可**系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%,，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求,。內部振蕩頻率600KHz ,以**對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護,、短路保護及過溫保護功能,。

SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間,，降低了成本,。適合小型化數(shù)碼通訊電子產品的需要。

典型應用：

1,、12V轉5V/1A

應用領域：

  1.網(wǎng)絡通訊設備

  2.LCDTV 液晶顯示器

  3.上網(wǎng)本 MID

  4.機頂盒,，消費類數(shù)碼終端

  5.RFID無線識別終端

我們的優(yōu)勢：

1.為客戶產品開發(fā)提供設計資料,，樣品，測試板及FAE技術支持,。

2.長**供應,，原裝正品，歡迎來電垂詢,！

芯派科技

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