深圳家用LED水紋燈_專業(yè)制造

LED（light-emitting diode）已成為國際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競爭熱點(diǎn),。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,，上游包括襯底材料,、外延、芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，中游涵蓋封裝工藝,、裝備和測試技術(shù)， 下游為LED顯示,、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品,。目前主要采用藍(lán)光LED+黃色熒光粉工藝來實(shí)現(xiàn)白光大功率LED，即通過GaN基藍(lán)光LED一部分藍(lán)光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光,，另外一部分藍(lán)光透過熒光粉發(fā)射出來,，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光與透射的藍(lán)光混合后得到白光,。藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光 透過涂覆在其周圍的黃色熒光粉，熒光粉被一部分藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃光,，藍(lán)光光譜與黃光光譜互相重疊后形成白光,。
大功率LED封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要一環(huán)，是推進(jìn)半導(dǎo)體照明和顯示走向?qū)嵱没暮诵闹圃旒夹g(shù),。只有通過開發(fā)低熱阻,、高光效和高可靠性的LED封裝 和制造技術(shù)，對LED芯片進(jìn)行良好的機(jī)械和電氣保護(hù),，減少機(jī)械,、電、熱,、濕和其他外部因素對芯片性能的影響,，保障LED芯片穩(wěn)定可靠的工作，才能提供高效 持續(xù)的高性能照明和顯示效果,，實(shí)現(xiàn)LED所特有的節(jié)能長壽優(yōu)勢,，促進(jìn)整個半導(dǎo)體照明和顯示產(chǎn)業(yè)鏈良性發(fā)展。鑒于國外相關(guān)公司出于市場利益的考慮,，對相關(guān)核 心技術(shù)和裝備均采取封鎖措施,，因而發(fā)展自主的大功率LED封裝技術(shù)特別是白光LED封裝設(shè)備已迫在眉睫。本文將簡要介紹大功率LED封裝領(lǐng)域的研究與應(yīng)用 現(xiàn)狀,，分析和總結(jié)大功率LED封裝過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題,，以期引起國內(nèi)同行的注意，為實(shí)現(xiàn)大功率LED關(guān)鍵技術(shù)和裝備的自主化而努力,。
封裝工藝技術(shù)對LED性能起著至關(guān)重要的作用,。LED封裝方法、材料,、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu),、光電／機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定,。隨著 功率的增大,，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對LED封裝的光學(xué),、熱學(xué),、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求,。為了有效地降低封裝熱阻,，提高出光效 率，必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計,。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本的角度看,，LED封裝設(shè)計應(yīng)與芯片設(shè)計同時進(jìn)行,，即芯片設(shè)計時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié) 構(gòu)和工藝。目前功率LED封裝結(jié)構(gòu)的主要發(fā)展趨勢是：尺寸小型化,、器件熱阻**小化,、平面貼片化、耐受結(jié)溫**化,、單燈光通量**化,；目標(biāo)是提高光通量、光 效,，減少光衰,、失效率，提高性和可靠性,。具體而言,，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)主要包括：熱散技術(shù)、光學(xué)設(shè)計技術(shù),、結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù),、熒光粉涂覆技術(shù),、共 晶焊技術(shù)等,。