EMC電子封裝類實(shí)用新型硅微球粉

目前,，在電子封裝材料環(huán)氧模塑料（EMC）行業(yè),，要滿足環(huán)保的要求,，達(dá)到環(huán)境認(rèn)證的指標(biāo),，提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途徑之一,，國際上球形硅微粉在EMC中的**填充率已達(dá)90%以上,。

球形二氧化硅粉是指顆粒個(gè)體呈球形,，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料,。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率極高,，純度高可達(dá)電子級,，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻,，無團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn),。球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性,、耐磨性,、耐侯性、抗沖擊抗壓性,、抗拉性、耐燃性,、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性,。

為使球形硅微粉能更好的應(yīng)用于環(huán)氧模塑料，一般對球形硅微粉產(chǎn)品的粒度分布,、化學(xué)成分,、電導(dǎo)率、pH,、球化率和白度等性能參數(shù)進(jìn)行檢測,，以控制其質(zhì)量

球化率表示產(chǎn)品中球形顆粒所占比例，球化率越高,，球形硅微粉產(chǎn)品在環(huán)氧模塑料中的填充性能越好,。采用火焰法生產(chǎn)球形硅微粉，影響產(chǎn)品球化率的因素是火焰溫度和顆粒的分散程度,?；鹧鏈囟瓤赏ㄟ^調(diào)節(jié)燃?xì)夂脱鯕獾牧髁窟_(dá)到**。石英顆粒的分散是生產(chǎn)超細(xì)球形硅微粉產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝,，超細(xì)粉體顆粒小,，比表面積大，由于靜電引力及范德華力極易產(chǎn)生團(tuán)聚現(xiàn)象,。如果在進(jìn)入球化爐前不解決角形硅微粉團(tuán)聚問題,，多個(gè)石英微粒會(huì)在火焰中粘結(jié)共熔，球化后會(huì)形成粒徑很大的顆粒,，影響產(chǎn)品的質(zhì)量及產(chǎn)率,。可采用高壓空氣將超細(xì)粉體霧化，再進(jìn)行超聲分散,，使團(tuán)聚的原料顆粒解聚,，提高球形硅微粉產(chǎn)品的球化率。

*產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 高球形率,，粒度分布集中,、可高比例填充；

2. 高純度,、高絕緣性,、電性能優(yōu)異；

3. 低膨脹系數(shù),、低摩擦系數(shù),。

*關(guān)鍵應(yīng)用：

1. 環(huán)氧塑封EMC、環(huán)氧澆注,、包封料,；

2. 高頻板、封裝載板,、高性能覆銅板CCL填料,；

3. BOPP、PET,、PC等薄膜開口劑,；

4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等,。

*技術(shù)指標(biāo)

*表面處理：為了滿足客戶對填充量及不同體系分散性能的特殊需求,，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學(xué)試劑處理的產(chǎn)品,，旨在降低粘度基礎(chǔ)上盡可能提升填充率和分散性,。